eMCP Bileşenleri - Cihaz üreticileri için Gömülü Çoklu-Çip Paketi

Kingston, çok çeşitli JEDEC standardı eMCP bileşenleri sunmaktadır. eMCP, eMMC ve düşük güçlü DRAM’i tek, küçük bir pakette bir araya getirir. Bu çözüm, sistem PCB tasarımını kolaylaştırırken piyasaya çıkma süresini kısaltır. eMCP, akıllı telefonlar, tabletler, giyilebilir teknolojiler ve çeşitli IoT cihazlar gibi alan açısından sınırlı sistemler için ideal bir birleşik veri saklama ve bellek ürünüdür.

Bilgi İsteği

eMCP Parça Numaraları ve Özellikleri

LPDDR3 eMCP Ürün NumaralarıLPDDR3 eMCP KapasitesiHız Modue•MMC modeliPaket Boyutu
04EMCP04-NL3DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP04-NL3DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-NL3DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-NL3DTB28 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3GTB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP16-EL3GTB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP24-EL3JTB29 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP24-EL3JTA29 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP32-EL3HTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball)