Cihaz üreticileri için gömülü DRAM Bileşenleri

Kingston DRAM bileşenleri, gömülü uygulamalarının gereksinimlerini karşılamak için tasarlanmıştır ve düşük güç tüketimi için düşük voltajlı modellerde mevcuttur.

Bilgi İsteği

Standart Parça Numaraları ve Özellikleri

DDR3/3L PN Kapasite Açıklama Paket Yapılandırma
(Sözcük x Bit)
Speed Mbps VDD, VDDQ Operating Temp.
D2516EC4BXGGB 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128EETBPGGBU 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 ball FBGA DDR3L 7.5x13.5x1.2 256MX16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 ball FBGA DDR3L 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 ball FBGA DDR3L 7.5x13.5x1.2 256MX16 2133 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516EC4BXGGBI 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128EC4BPGGBUI 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 ball FBGA DDR3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256MX16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 ball FBGA DDR3L I-Temp 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C