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Intel 3세대 Xeon 확장 가능 프로세서 플랫폼 “Whitley”

제3세대 Intel® 확장 가능 프로세서 플랫폼 코드명 “Whitley”는 Ice Lake-SP 기능이 있고 2P 서버를 대상으로 합니다.이 마이크로아키텍처는 코어당 더 높은 I/O 대역폭을 제공하도록 소켓당 64개 레인의 PCI Express® Gen 4를 추가하고 8개의 채널에 걸쳐 2DPC(채널당 2개의 DIMM)에서 최대 3200MT/s의 DDR4 메모리 주파수를 지원합니다. 이는 10nm 웨이퍼 기술을 기반으로 구축된 Intel의 첫 번째 서버 프로세서이며 이전 세대의 서버에 비해 크게 향상된 성능을 제공합니다.

대상 용도

  • 클라우드 기밀 컴퓨팅
  • 다자간 컴퓨팅
  • 기업 블록체인
  • 관계형 데이터베이스
  • 분석
  • 웹 서비스
  • 가상 데스크톱(VDI, WVD)
  • 보안(기밀 컴퓨팅)
  • 생명과학
  • 제조
  • 금융
서버 메모리

개요

Xeon® SP 3rd Generation (Ice Lake)

  • 프로세서당 최대 6TB(테라바이트) 메모리 지원1
  • 모듈당 25.6GB/s의 전송 속도에 해당하는 최대 3200MT/s의 DDR4 레지스터드 및 부하 절감 DIMM 지원

메모리 아키텍처

8 channels of memory

메모리 아키텍처는 프로세서당 2개의 뱅크에 배열된 8개 채널을 기반으로 합니다. 각 프로세서는 마더보드 레이아웃에 따라 8개 또는 16개의 모듈로 구성할 수 있으며 집계된 최대 메모리 대역폭을 달성합니다.

  • 프로세서당 8개의 메모리 채널
  • 채널당 최대 2개의 DIMM
  • 프로세서당 최대 16개의 DIMM
  • 2P 서버당 최대 32개의 DIMM

Intel 채우기 규칙

(8채널, CPU당 16개의 소켓, 2DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 2 DPC
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
채널당 1개의 DIMM 1DPC
채널당 2개의 DIMM 2DPC
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
3200
3200
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
3200
3200
 
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
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Kingston은 최적의 성능 및 용량을 위해 서버를 구성하는 것의 이점에 대한 독립적인 의견과 조언을 제공할 수 있습니다. Kingston의 구성 전문가에게는 귀하의 메모리 업그레이드 요구사항을 지원할 수 있는 지식과 리소스가 있습니다.

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