Tertanam/Industrial
Tertanam/Industrial

DRAM Diskret Tertanam untuk Produsen Perangkat

DRAM Diskret Tertanam Kingston dirancang untuk memenuhi kebutuhan perangkat tertanam dan tersedia dengan varian tegangan rendah guna mengurangi konsumsi daya. DRAM Diskret Tertanam Kingston mendukung berbagai infrastruktur elektronik modern seperti kota pintar (HVAC, penerangan, pemantauan daya, dan meteran parkir), industri (robotika, IoT, automasi pabrik, komputer papan tunggal), telekomunikasi (jaringan 5G, komputasi tepi, model komunikasi, perangkat mesh router WiFi), dan perangkat seperti rumah pintar (sound bar, termostat, alat kebugaran, penyedot debu, kasur, dan keran), dan perangkat yang dapat dikenakan (jam tangan pintar, pemantau kesehatan, pelacak kebugaran, AR, VR).

Informasi yang Diminta

FITUR UTAMA

  • Arsitektur Double Data Rate (DDR): dua transfer data per siklus clock.
  • Transfer data kecepatan tinggi yang diwujudkan oleh arsitektur pipeline prefetch 8 bit
  • Strobe data diferensial dua arah (DOS dan /DQS) dikirim/diterima
  • DOS diselaraskan pada tepi siklus clock dengan data untuk operasi BACA; diselaraskan pada tengah siklus clock dengan data untuk operasi TULIS
  • Input clock diferensial (CK dan /CK)
  • DLL menyelaraskan transisi DQ dan DOS dengan transisi CK
  • Perintah dimasukkan pada setiap tepi CK positif; data dan data mask direferensikan
  • Data Mask (DM) untuk data tulis
  • Posted/CAS oleh latensi aditif yang dapat diprogram untuk perintah dan data yang lebih baik
  • Terminasi pada chip/On-Die Termination (ODD untuk kualitas sinyal yang lebih baik)
    • Synchronous ODT
    • Dynamic CDT
    • Asynchronous ODT
  • Multi-Purpose Register (MPR) untuk pembacaan pola pradefinisi
  • Kalibrasi ZQ untuk drive DO dan ODT
  • Programmable Partial Array Self-Refresh (PASR)
  • RESET pin untuk rangkaian power-up dan fungsi reset
  • Rentang SRT: normal/diperluas
  • Kontrol impedansi driver output yang dapat diprogram

Nomor Dan Spesifikasi Komponen Standar

Suhu Komersial DDR3/DDR3L FBGA

Nomor BagianKapasitasDeskripsiPaketVDD,
VDDQ		Suhu Operasi
D1216ECMDXGJD 2Gb 96 bola 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 bola 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 bola 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10.6x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 bola 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD 8Gb 96 bola 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 9x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C

Suhu Industri DDR3/DDR3L FBGA

Nomor BagianKapasitasDeskripsiPaketVDD,
VDDQ		Suhu Operasi
D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 bola 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 bola 256Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10.6x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 bola 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 bola 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10.6x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI 4Gb 96 bola 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI 8Gb 96 bola 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 9x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FGBA Suhu Otomotif (Automotive Temp)

Nomor KomponenKapasitasDeskripsiKemasanVDD,
VDDQ		Suhu Pengoperasian
D1216ECMDXGMEY 2Gb 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 96 bola 13,5x7,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +105°C
D2516ECMDXGMEY 4Gb 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 96 bola 13,5x7,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +105°C

Suhu Komersial DDR4 FBGA

Nomor BagianKapasitasDeskripsiPaketVDD,
VDDQ		Suhu Operasi
D5116AN9CXGRK 8Gb 96 bola FBGA DDR4 C-Temp 7,5x13x1,2 1,2 V 0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN 8Gb 96 bola FBGA DDR4 C-Temp 7,5x13x1,2 1,2 V 0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK 4Gb 96 bola FBGA DDR4 C-Temp 7,5x13x1,2 1,2 V 0°C ~ +95°C

Suhu Industri DDR4 FBGA

Nomor BagianKapasitasDeskripsiPaketVDD,
VDDQ		Suhu Operasi
D5116AN9CXGXNI 8Gb 96 bola FBGA DDR4 I-Temp x16 7,5x13x1,2 1,2 V -40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI 8Gb 78 bola FBGA DDR4 I-Temp x8 7,5x13x1,2 1,2 V -40°C ~ +95°C

Suhu Komersial LPDDR4 FBGA

Nomor BagianKapasitasDeskripsiPaketVDD,
VDDQ		Suhu Operasi
D0811PM2FDGUK 8Gb 200 bola FBGA LPDDR4 C-Temp 10x14,5x1,0 1,1 V -25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK 16Gb 200 bola FBGA LPDDR4 C-Temp 10x14,5x1,0 1,1 V -25°C ~ +85°C

Suhu Industri LPDDR4 FBGA

Nomor BagianKapasitasDeskripsiPaketVDD,
VDDQ		Suhu Operasi
D0811PM2FDGUKW 8Gb 200 bola FBGA LPDDR4 I-Temp 10x14,5x1,0 1,1 V -40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW 16Gb 200 bola FBGA LPDDR4 I-Temp 10x14,5x1,0 1,1 V -40°C ~ +95°C