Các Bộ phận DRAM nhúng dành cho nhà sản xuất thiết bị

Các linh kiện DRAM Kingston được thiết kế để đáp ứng nhu cầu cho các thiết bị nhúng và có các phiên bản điện áp thấp cho các ứng dụng ít tiêu thụ điện

Yêu cầu cung cấp thông tin

Mã sản phẩm và thông số kỹ thuật tiêu chuẩn

D1216ECMDXGJD

2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x13,5x1,2 128Mx16 1866 Mbp/giâ 1,35V 0°C ~ +95°C

D2568ECMDPGJD

2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x10,6x1,2 256Mx8 1866 Mbp/giâ 1,35V 0°C ~ +95°C

D2516ECMDXGJD

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x13,5x1,2 256Mx16 1866 Mbp/giâ 1,35V1 0°C ~ +95°C

D5128ECMDPGJD

4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x10,6x1,2 512Mx8 1866 Mbp/giâ 1,35V1 0°C ~ +95°C

D2516ECMDXGME

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x13,5x1,2 256Mx16 2133 Mbp/giâ 1,35V1 0°C ~ +95°C

B5116ECMDXGJD

8Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
9x13,5x1,2 512Mx16 1866 Mbp/giâ 1,35V1 0°C ~ +95°C

D1216ECMDXGJDI

2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x13,5x1,2 128Mx16 1866 Mbp/giâ 1,35V -40°C ~ +95°C

D2568ECMDPGJDI

2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x10,6x1,2 256Mx8 1866 Mbp/giâ 1,35V -40°C ~ +95°C

D2516ECMDXGJDI

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x13,5x1,2 256Mx16 1866 Mbp/giâ 1,35V1 -40°C ~ +95°C

D5128ECMDPGJDI

4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x10,6x1,2 512Mx8 1866 Mbp/giâ 1,35V1 -40°C ~ +95°C

D2516ECMDXGMEI

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x13,5x1,2 256Mx16 2133 Mbp/giâ 1,35V1 -40°C ~ +95°C

B5116ECMDXGJDI

8Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
9x13,5x1,2 512Mx16 1866 Mbp/giâ 1,35V1 -40°C ~ +95°C

D5116AN9CXGRK

8Gb 96 bi FBGA DDR4 C-Temp

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x13x1,2 512Mx16 2666 Mbp/giâ 1,2V 0°C ~ +95°C

D5116AN9CXGXN

8Gb 96 bi FBGA DDR4 C-Temp

Kích cỡ bao bì Cấu hình (từ x bit) Tốc độ Mbp/giây VDD, VDDQ Nhiệt độ hoạt động
7,5x13x1,2 512Mx16 3200 Mbp/giâ 1,2V 0°C ~ +95°C