Embedded Discrete DRAM สำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์

Kingston Embedded Discrete DRAM ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของอุปกรณ์ที่จำเป็นต้องใช้ผลิตภัณฑ์แบบติดตั้งภายใน รวมถึงมีวางจำหน่ายในรุ่นที่ใช้แรงดันไฟฟ้าต่ำเพื่อช่วยลดการใช้พลังงาน Kingston Embedded Discrete DRAM เป็นผลิตภัณฑ์ที่อยู่เบื้องหลังอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นใหม่ ๆ มากมายที่ใช้เป็นโครงสร้างพื้นฐาน เช่น ระบบจัดการเมืองอัจฉริยะ (HVAC, ไฟส่องสว่าง, ระบบตรวจสอบการใช้ไฟฟ้า และการวัดมาตรวัดที่จอดรถ) การใช้งานทางอุตสาหกรรม (หุ่นยนต์, IoT, ระบบอัตโนมัติภายในโรงงาน, คอมพิวเตอร์แบบแผงวงจรเดียว) ระบบโทรคมนาคม (เครือข่าย 5G, ระบบประมวลผล Edge, ระบบการสื่อสาร, อุปกรณ์เชื่อมต่อเราเตอร์ WiFi) และอุปกรณ์อย่างเช่นอุปกรณ์จัดการบ้านอัจฉริยะ (ซาวด์บาร์, เทอร์โมสตัท, อุปกรณ์ฟิตเนส, เครื่องดูดฝุ่น, เตียง และก๊อกน้ำ) รวมทั้งอุปกรณ์แบบสวมใส่ (นาฬิกาอัจฉริยะ, ระบบตรวจสอบสุขภาพ, ระบบติดตามสุขภาพ, AR, VR)
คุณสมบัติหลัก ๆ
- สถาปัตยกรรม Double Data Rate (DDR): ถ่ายโอนข้อมูลสองชุดต่อรอบสัญญาณนาฬิกา
- การถ่ายโอนข้อมูลความเร็วสูงผ่านสถาปัตยกรรมแบบสายท่อ 8 บิตที่สืบค้นข้อมูลล่วงหน้า
- ส่ง/รับการเข้ารหัส Data Strobe เปรียบต่างแบบสองทิศทาง (DQS และ /DQS)
- DOS เป็นการปรับประสานตามแนวขอบสำหรับข้อมูลในการอ่าน และปรับประสานที่แนวกลางสำหรับข้อมูลในการเขียน
- สัญญาณเปรียบต่างนาฬิกาขาเข้า (CK และ /CK)
- DLL จะปรับประสานกับการเปลี่ยนผ่าน DQ และ DOS เข้ากับการเปลี่ยนผ่าน CK
- คำสั่งส่งไปยังทั้งขอบบวกของพัลส์ CK แต่ละขอบ, มีการอ้างอิงถึงข้อมูลและการมาสก์ข้อมูล
- มาสก์ข้อมูล (DM) สำหรับข้อมูลการเขียน
- Posted /CAS โดยอาศัยค่าหน่วงเวลาเพิ่มเติมแบบตั้งโปรแกรมได้เพื่อรองรับคำสั่งและข้อมูลได้ดีและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
- On-Die Termination (ODD เพื่อให้คุณภาพสัญญาณที่ดียิ่งกว่า)
- Synchronous ODT o Dynamic CDT o Asynchronous ODT
- Multi-Purpose Register (MPR) สำหรับการอ่านรูปแบบที่กำหนดไว้สำเร็จ
- ารปรับเทียบ ZQ สำหรับไดร์ฟ DO และ ODT
- Partial Array Self-Refresh (PASR) แบบตั้งโปรแกรมได้
- ขา RESET สำหรับกำหนดซีเควนซ์ฟังก์ชั่นการเปิด/ปิดเครื่องและการรีเซ็ต
- ช่วง SRT: ปกติ/ยืดเวลา
- ระบบควบคุมค่าความต้านทานไดรเวอร์สัญญาณขาออกแบบตั้งโปรแกรมได้
หมายเลขชิ้นส่วนมาตรฐานและรายละเอียดทางเทคนิค
DDR3 / DDR3L FBGA อุณหภูมิเชิงพาณิชย์
ลขชิ้นส่วน | ความจุ | รายละเอียด | แพ็กเกจ | VDD, VDDQ | อุณหภูมิการ ทำ งาน |
---|---|---|---|---|---|
D1216ECMDXGJD | 2Gb | 96 โบรา 128Mx16 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGJD | 4Gb | 96 โบรา 256Mx16 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
D5128ECMDPGJD | 4Gb | 78 โบรา 512Mx8 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGME | 4Gb | 96 โบรา 256Mx16 DDR3/3L 2133 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
B5116ECMDXGJD | 8Gb | 96 โบรา 512Mx16 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 9x13.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
DDR3 / DDR3L FBGA อุณหภูมิอุตสาหกรรม
ลขชิ้นส่วน | ความจุ | รายละเอียด | แพ็กเกจ | VDD, VDDQ | อุณหภูมิการ ทำ งาน |
---|---|---|---|---|---|
D1216ECMDXGJDI | 2Gb | 96 โบรา 128Mx16 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
D2568ECMDPGJDI | 2Gb | 78 โบรา 256Mx8 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGJDI | 4Gb | 96 โบรา 256Mx16 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
D5128ECMDPGJDI | 4Gb | 78 โบรา 512Mx8 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGMEI | 4Gb | 96 โบรา 256Mx16 DDR3/3L 2133 เมกะบิตต่อวินาที | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
B5116ECMDXGJDI | 8Gb | 96 โบรา 512Mx16 DDR3/3L 1866 เมกะบิตต่อวินาที | 9x13.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp
หมายเลขชิ้นส่วน | ความจุ | รายละเอียด | แพ็กเกจ | VDD, VDDQ | อุณหภูมิในการใช้งาน |
---|---|---|---|---|---|
D1216ECMDXGMEY | 2Gb | 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps | 13.5x7.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +105°C |
D2516ECMDXGMEY | 4Gb | 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps | 13.5x7.5x1.2 | 1.35V{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +105°C |
DDR4 FBGA อุณหภูมิเชิงพาณิชย์
ลขชิ้นส่วน | ความจุ | รายละเอียด | แพ็กเกจ | VDD, VDDQ | อุณหภูมิการ ทำ งาน |
---|---|---|---|---|---|
D5116AN9CXGRK | 8Gb | 96 บอล 512Mx16 DDR4 2666Mbps | 7.5x13x1.1 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
D5116AN9CXGXN | 8Gb | 96 บอล 512Mx16 DDR4 3200Mbps | 7.5x13x1.1 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
D2516ACXGXGRK | 4Gb | 96 บอล 256Mx16 DDR4 2666Mbps | 7.5x13x1.1 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
DDR4 FBGA อุณหภูมิเชิงอุตสาหกรรมและเชิงยานยนต์
ลขชิ้นส่วน | ความจุ | รายละเอียด | แพ็กเกจ | VDD, VDDQ | อุณหภูมิการ ทำ งาน |
---|---|---|---|---|---|
D2516AN9EXGXNI-U | 4Gb | 96 บอล 256Mx16 DDR4 3200Mbps | 7.5x13x1.1 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
D5116AN9CXGXNI | 8Gb | 96 บอล 512Mx16 DDR4 3200Mbps | 7.5x13x1.1 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
D1028AN9CPGXNI | 8Gb | 78 บอล 512Mx8 DDR4 3200Mbps | 7.5x13x1.1 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
D5116AN9CXGXNY-U | 8Gb | 96 บอล 512Mx16 DDR4 3200Mbps | 7.5x13x1.1 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
LPDDR4 FBGA อุณหภูมิเชิงพาณิชย์
ลขชิ้นส่วน | ความจุ | รายละเอียด | แพ็กเกจ | VDD, VDDQ | อุณหภูมิการ ทำ งาน |
---|---|---|---|---|---|
D1621PM4CDGUI-U | 16Gb | 200 บอล 512Mx32 LPDDR4 3733Mbps | 10x14.5x0.8 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
D1611PM3BDGUI-U | 16Gb | 200 บอล 1Gx16 LPDDR4 3733Mbps | 10x14.5x0.8 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
C3222PM4CDGUI-U | 32Gb | 200 บอล 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps | 10x14.5x0.8 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
B3221PM3BDGUI-U | 32Gb | 200 บอล 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps | 10x14.5x0.8 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
Q6422PM3BDGVK-U | 64Gb | 200 บอล 2Gx32 LPDDR4 4266Mbps | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4 FBGA อุณหภูมิอุตสาหกรรม
ลขชิ้นส่วน | ความจุ | รายละเอียด | แพ็กเกจ | VDD, VDDQ | อุณหภูมิการ ทำ งาน |
---|---|---|---|---|---|
D1621PM4CDGUIW-U | 16Gb | 200 บอล 512Mx32 LPDDR4 3733Mbps | 10x14.5x0.8 | 1.1V | -40°C ~ +95°C |
D1611PM3BDGVIW-U | 16Gb | 200 บอล 1Gx16 LPDDR4 4266Mbps | 10x14.5x0.8 | 1.1V | -40°C ~ +95°C |
C3222PM4CDGUIW-U | 32Gb | 200 บอล 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps | 10x14.5x0.8 | 1.1V | -40°C ~ +95°C |
B3221PM3BDGVIW-U | 32Gb | 200 บอล 1Gx32 LPDDR4 4266Mbps | 10x14.5x0.8 | 1.1V | -40°C ~ +95°C |
LPDDR4x FBGA อุณหภูมิการใช้งานปกติ
ลขชิ้นส่วน | ความจุ | รายละเอียด | แพ็กเกจ | VDD, VDDQ | อุณหภูมิการ ทำ งาน |
---|---|---|---|---|---|
D1621XM4CDGVI-U | 16Gb | 200 บอล 512Mx32 LPDDR4x 4266Mbps | 10x14.5x0.8 | 0.6V | -25°C ~ +85°C |
B3221XM3BDGVI-U | 32Gb | 200 บอล 1Gx32 LPDDR4x 4266Mbps | 10x14.5x0.8 | 0.6V | -25°C ~ +85°C |
Q6422XM3BDGVK-U | 64Gb | 200 บอล 2Gx32 LPDDR4x 4266Mbps | 10x14.5x1.0 | 0.6V | -25°C ~ +85°C |