Componentes de DRAM embebida para fabricantes de dispositivos

Los componentes DRAM de Kingston están diseñados para satisfacer las necesidades de los dispositivos integrados y están disponibles con variantes de bajo voltaje para reducir el consumo de energía.
Números de pieza estándar y especificaciones
D1216ECMDXGJD
2Gb 96 bolas FBGA DDR3/3L
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x13.5x1.2 | 128Mx16 | 1866 Mb/s | 1.35V | 0° a +95° C |
D2568ECMDPGJD
2Gb 78 bolas FBGA DDR3/3L
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x10.6x1.2 | 256Mx8 | 1866 Mb/s | 1.35V | 0° a +95° C |
D2516ECMDXGJD
4Gb 96 bolas FBGA DDR3/3L
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 1866 Mb/s | 1.35V1 | 0° a +95° C |
D5128ECMDPGJD
4Gb 78 bolas FBGA DDR3/3L
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1866 Mb/s | 1.35V1 | 0° a +95° C |
D2516ECMDXGME
4Gb 96 bolas FBGA DDR3/3L
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 2133 Mb/s | 1.35V1 | 0° a +95° C |
B5116ECMDXGJD
8Gb 96 bolas FBGA DDR3/3L
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
9x13.5x1.2 | 512Mx16 | 1866 Mb/s | 1.35V1 | 0° a +95° C |
D1216ECMDXGJDI
2Gb 96 bolas FBGA DDR3/3L I-Temp
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x13.5x1.2 | 128Mx16 | 1866 Mb/s | 1.35V | -40° a +95° C |
D2568ECMDPGJDI
2Gb 78 bolas FBGA DDR3/3L I-Temp
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x10.6x1.2 | 256Mx8 | 1866 Mb/s | 1.35V | -40° a +95° C |
D2516ECMDXGJDI
4Gb 96 bolas FBGA DDR3/3L I-Temp
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 1866 Mb/s | 1.35V1 | -40° a +95° C |
D5128ECMDPGJDI
4Gb 78 bolas FBGA DDR3/3L I-Temp
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1866 Mb/s | 1.35V1 | -40° a +95° C |
D2516ECMDXGMEI
4Gb 96 bolas FBGA DDR3/3L I-Temp
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 2133 Mb/s | 1.35V1 | -40° a +95° C |
B5116ECMDXGJDI
8Gb 96 bolas FBGA DDR3/3L I-Temp
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
9x13.5x1.2 | 512Mx16 | 1866 Mb/s | 1.35V1 | -40° a +95° C |
D5116AN9CXGRK
8Gb 96 bolas FBGA DDR4 C-Temp
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x13x1.2 | 512Mx16 | 2666 Mb/s | 1.2V | 0° a +95° C |
D5116AN9CXGXN
8Gb 96 bolas FBGA DDR4 C-Temp
Paquete | Configuración (Palabras x Bits) | Velocidad Mbps | VDD, VDDQ | Temperatura de operación |
7.5x13x1.2 | 512Mx16 | 3200 Mb/s | 1.2V | 0° a +95° C |