Componentes de DRAM embebida para fabricantes de dispositivos

Los componentes DRAM de Kingston están diseñados para satisfacer las necesidades de los dispositivos integrados y están disponibles con variantes de bajo voltaje para reducir el consumo de energía.

Números de pieza estándar y especificaciones

DDR3/3L PN Capacità Descrizione Pacchetto Configurazione
(Parole x Bit)		 Speed Mbps VDD, VDDQ Operating Temp.
D2516EC4BXGGB 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128EETBPGGBU 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 ball FBGA DDR3L 7.5x13.5x1.2 256MX16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 ball FBGA DDR3L 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 ball FBGA DDR3L 7.5x13.5x1.2 256MX16 2133 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516EC4BXGGBI 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128EC4BPGGBUI 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 ball FBGA DDR3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256MX16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 ball FBGA DDR3L I-Temp 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
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