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Composants de la DRAM embarquée pour les fabricants d'appareils

Les composants DRAM de Kingston sont conçus pour répondre aux exigences des dispositifs embarqués. Leurs options de basse tension réduisent la consommation d'énergie.

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Références produits et spécifications standard

DDR3/3L PN Capacité Description Package Configuration
(Mots x Bits)
Speed Mbps VDD, VDDQ Operating Temp.
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx16 2133 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D1216ECMDXGJD-U 2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJD-U 2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D1216ECMDXGJDI-U 2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI-U 2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C