1R (1 Rank, Rank Tunggal)
Satu satuan lebar data 64-bit pada modul memori
2R (2 Rank, Rank Ganda)
Dua satuan lebar data 64-bit pada modul memori
4R (4 Rank, Rank Kuadrupel)
4 Peringkat, atau Peringkat Empat, berapa banyak muatan data 64-bit per modul.
8R (8 Rank, Rank Oktal)
Delapan satuan lebar data 64-bit pada modul memori
AMD
Advanced Micro Devices, perusahaan yang membuat prosesor, chipset, prosesor grafis, dan produk lain yang berkaitan.
AMD EPYC™
Merek AMD untuk prosesor server.
AMD EXPO™
AMD’s Extended Profiles for Overclocking. Modul memori dengan fitur profil AMD EXPO memiliki fitur kecepatan, pengaturan waktu, dan tegangan khusus yang dioptimalkan untuk sistem AMD.
AMD Ryzen™
Merek AMD untuk CPU desktop dan laptop.
ARGB
ARGB adalah singkatan dari “Addressable RGB” (RGB Beralamat) dan merupakan bentuk pencahayaan canggih yang memungkinkan Anda menyesuaikan dan mengendalikan setiap LED tersendiri. Anda dapat menampilkan berbagai warna secara bersamaan, dan menggunakan efek pencahayaan yang mengesankan, seperti efek memantul (bounce), bernapas (breathing), dan pelangi (rainbow).
AES (Standar Enkripsi Lanjutan/Advanced Encryption Standard)
Lihat FIPS. Sebuah penyandian blok untuk mengenkripsi data elektronik sensitif yang digunakan oleh pemerintah AS dengan nama FIPS 197 sejak tahun 2002.
Perlindungan Distribusi Baca dengan Penyegaran Otomatis
Fungsi penyegaran otomatis membaca semua data pada area memori flash, termasuk data yang jarang dibaca, dan melakukan perbaikan kesalahan otomatis yang diperlukan untuk mencegah hilangnya data yang disebabkan oleh kesalahan gangguan baca, kesalahan penyimpanan data, dan kesalahan lainnya. Fungsi penyegaran otomatis dilakukan di latar belakang sehingga menyebabkan sedikit keterlambatan dalam menanggapi perintah, bahkan selama proses perbaikan.
Manajemen Bad Block
Bad block mengandung satu atau lebih bit yang telah hilang keandalannya. Bad block muncul pada saat proses produksi (Bad Block Awal) atau sepanjang masa pakai kartu (Bad Block Kemudian) Kedua jenis Bad Block itu tak dapat dihindari, sehingga Manajemen Bad Block merupakan suatu kebutuhan untuk mengelola kesalahan ini pada perangkat Flash NAND. Manajemen Bad Block akan mengidentifikasi dan menandai bad block. Kapasitas tambahan yang terbebas akan digunakan kemudian untuk mengganti blok yang tidak valid. Hal ini akan menghentikan penulisan data ke bad block yang memperkuat keandalan produk. Jika bad block berisi data, fitur ini akan memindahkan data itu ke blok yang valid untuk mencegah kehilangan data.
Pelajari cara Manajemen Bad Block diterapkan pada SSD eMMC, dan kartu SD/microSD Industrial Kingston..
Bank
Bank dalam memori dapat merujuk pada beberapa hal dalam komputasi. Pertama, yang paling umum adalah bank merujuk pada array baris data yang berdiri sendiri di dalam chip DRAM yang menjadi tempat sementara penyimpanan informasi. Saat mengakses satu bank, pengontrol memori akan melakukannya di lokasi yang sama di seluruh chip pada suatu rank secara bersamaan. Pengertian bank yang kedua adalah merujuk pada pengelompokan soket memori multisaluran pada motherboard.
bit
Singkatan dari “binary digit” (digit biner) ini adalah ukuran data paling dasar dalam komputasi, yang dinyatakan sebagai 0 atau 1/on atau off.
Byte
Delapan bit sama dengan satu byte. Byte adalah satuan ukuran untuk menyimpan informasi, misalnya satu karakter pada teks. Kombinasi antara bit dan byte membentuk bahasa dasar komputasi.
Serangan brutal
Serangan siber yang tidak canggih yang mencoba untuk memecahkan kata sandi atau kunci kriptografi dengan mencoba setiap solusi yang mungkin.
CAMM
CAMM yang berarti Compression-Attached Memory Module (Modul Memori dengan Pemasangan Kompresi) adalah jenis modul DRAM eksklusif milik Dell yang dikembangkan oleh Dell untuk digunakan pada laptop berprofil tipis buatannya.
CAMM2
CAMM2 adalah jenis modul standar industri JEDEC yang diperkenalkan oleh Dell berdasarkan konsep CAMM asli Dell. Dell menyerahkan desain CAMM miliknya ke JEDEC pada tahun 2022 sehingga anggota komite standar JEDEC dapat berkontribusi pada dan/atau membuat desain baru yang dapat digunakan oleh semua pihak di industri. Sebagai pengganti pin atau konektor di bagian tepi bawah modul yang dimasukkan ke dalam soket, CAMM2 menggunakan konektor kompresi pada sisi belakang modul yang menekan pada motherboard. Kemudian, sekrup digunakan untuk mengunci CAMM2 di tempatnya. JEDEC mendukung dua jenis memori DRAM untuk CAMM2: DDR5 CAMM2 dan LPDDR5 CAMM2. DDR5 CAMM2 menggunakan komponen DDR5 DRAM dengan desain yang mendukung kapasitas mulai dari 8GB hingga 128GB, saluran memori tunggal dan ganda, PMIC fase tunggal dan ganda, serta driver clock. LPDDR5 CAMM2 (alias LPCAMM2) menggunakan komponen LPDDR5 DRAM yang menawarkan opsi daya yang lebih rendah untuk sistem seluler atau yang berfaktor bentuk kecil. Jenis modul DDR5 CAMM2 dan LPDDR5 CAMM2 tidak dapat saling ditukar dalam satu sistem dan menggunakan pinout yang berbeda saat dihubungkan ke motherboard.
Kapasitas
Jumlah total sel memori data yang tersedia pada sebuah modul, dalam ukuran Gigabita (GB). Untuk memori dalam kit, kapasitas tercantum adalah kapasitas gabungan dari seluruh modul dalam kit.
Latensi CAS (CL/CAS Latency)
CAS adalah singkatan dari Column Address Strobe (Kedip Alamat Kolom), dan Latensi CAS (CL) adalah waktu yang dibutuhkan dalam siklus clock untuk menemukan baris memori terbuka yang perlu diakses. (misalnya, CL32, CL40).
CSODIMM
CSODIMM adalah singkatan dari Clocked Small Outline Dual In-Line Memory Module (Modul Memori Sebaris Ganda Bentuk Kecil dengan Clock). Sejak rilis DDR5 6400MT/dtk, standar industri JEDEC mewajibkan penyertaan komponen driver clock klien (CKD) pada SODIMM. Driver clock klien menjadi buffer untuk sinyal clock antara pengontrol memori (terintegrasi dalam CPU) dan DRAM yang meningkatkan integritas sinyal, stabilitas, dan mendukung peningkatan kecepatan.
CUDIMM
CUDIMM adalah singkatan dari Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module (Modul Memori Sebaris Ganda Tanpa Buffer dengan Clock). Sejak rilis DDR5 6400MT/dtk, standar industri JEDEC mewajibkan penyertaan komponen driver clock klien (CKD) pada UDIMM. Driver clock klien menjadi buffer untuk sinyal clock antara pengontrol memori (terintegrasi dalam CPU) dan DRAM yang meningkatkan integritas sinyal, stabilitas, dan mendukung peningkatan kecepatan.
Saluran
Pada SSD, saluran mengacu pada jumlah chip flash yang dapat berkomunikasi dengan pengontrol pada saat bersamaan. SSD Tingkat Pemula/Arus Utama biasanya memiliki 2 atau 4 saluran; SSD berkinerja lebih tinggi biasanya memiliki 8 saluran, yang terus meningkat hingga SSD pusat data dengan 16 saluran.
Mengenai saluran yang terkait dengan memori, lihat Saluran Memori.
Pengaturan Chip / Lebar DRAM
Komponen DRAM memiliki struktur internal yang tersusun dalam baris dan kolom. Pengaturan chip mengacu pada lebar kolom komponen DRAM. Beberapa lebar kolom DRAM yang digunakan untuk modul memori adalah x16 ("kelipatan 16"), yang berarti 16 kolom x8, dan x4. Beberapa lebar tersebut sesuai dengan tipe modul memori dan komputer yang dapat menggunakannya. Misalnya, x16 hanya dapat digunakan pada DIMM atau SODIMM yang digunakan di PC atau laptop, sedangkan x4 hanya dapat digunakan pada DIMM untuk server atau stasiun kerja. Modul memori dengan pengaturan chip x4 berarti semua DRAM pada modul memiliki lebar kolom yang sama.
Chipkripto
Alat perangkat keras yang melindungi data pada drive USB dengan menjaga manajemen kunci enkripsi pada perangkat, di tempat yang dapat dilindungi. Seri drive flash IronKey menggunakan chipkripto.
Laju Data (Data Rate)
Untuk memori (RAM), laju data adalah tingkat kecepatan modul memori (sebelumnya disebut sebagai frekuensi). Untuk DDR5, laju data modul sebesar 4800MT/dtk (megatransfer per detik) menunjukkan kemampuan untuk mentransfer 4.800 juta transfer data per siklus clock per jalur data.
DDR/Double Data Rate (Laju Data Ganda)/DDR SDRAM
“DDR” adalah singkatan dari Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (Memori Akses Acak Dinamis Sinkron dengan Laju Data Ganda). DRAM yang sinkron mentransfer data pada clock sistem, sedangkan DDR SDRAM mentransfer data pada sisi naik dan sisi turun clock, atau melakukannya dua kali per siklus clock, sehingga menghasilkan laju transfer yang dua kali lipat dibandingkan dengan frekuensinya. “DDR” juga merujuk pada modul memori DDR SDRAM generasi pertama yang dirilis pada tahun 1998, dengan cakupan laju transfer sebesar 200, 266, 333, dan 400MT/dtk selama sejarahnya, dengan daya hanya 2,5V per modul.
DDR2
DDR2 adalah generasi kedua DDR SDRAM. DDR2 menggunakan daya lebih rendah, yaitu 1,8V per modul, dan meningkatkan laju transfer data mulai dari 400MT/dtk pada tahun 2003, kemudian bertambah menjadi 533, 667, 800, dan 1066MT/dtk selama sejarah keberadaannya.
DDR3
DDR3 adalah generasi ketiga DDR SDRAM dan pertama kali muncul pada tahun 2007. DDR3 yang menggunakan daya lebih rendah daripada DDR2, yaitu 1,5V per modul, memiliki kecepatan 800MT/dtk, yang kemudian naik menjadi 1066, 1333, 1600, 1866, dan 2133MT/dtk.
DDR3L
DDR3L muncul sebagai subspesifikasi dalam standar JEDEC DDR3. Dengan fitur kecepatan dan pengaturan waktu yang sama dengan DDR3, DDR3L menggunakan tegangan yang lebih rendah, yaitu 1,35V, sehingga menghemat baterai laptop dan mengurangi panas pada server. Memori DDR3L kompatibel mundur dengan DDR3 dan akan beralih ke 1,5V pada sistem legasi atau ketika penggunaannya dicampur dengan modul standar DDR3.
DDR4
DDR4 adalah generasi keempat dari DDR SDRAM dan pertama kali dirilis pada 2014. DDR4 mencakup rentang kecepatan dari 1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 2933, dan 3200MT/dtk dengan tegangan hanya 1,2V per modul. DDR4 memberikan peningkatan yang lebih berarti dibandingkan dengan DDR3, mulai dari bentuk modul DIMM yang digunakannya. Bagian bawah tengah DIMM dirancang dengan bentuk lengkung untuk memperbaiki dudukan soket dan memperkuat modul terhadap dorongan saat pemasangan yang dapat berpotensi merusak sirkuit mikronya.
DDR5
DDR5 adalah generasi kelima DDR SDRAM dan diluncurkan pada tahun 2020. DDR5 berfitur rentang kecepatan dari 3200, 3600, 4000, 4400, 4800, 5200, 5600, 6000, 6400, 6800, dan 7200MT/dtk. DDR5 mengurangi konsumsi daya secara berarti dengan menurunkan daya hingga hanya 1,1V per modul serta menyertakan IC Manajemen Daya (PMIC/Power Management IC) pada modul untuk meningkatkan distribusi daya pada saat dibutuhkan. Modul DDR5 sangat meningkatkan efisiensi dibandingkan dengan generasi sebelumnya melalui penggandaan bank dan panjang burst, sehingga bank yang sama dapat disegarkan sekaligus, serta membagi modul menjadi dua subsaluran 32-bit yang dapat diakses secara independen. Integritas data juga ditingkatkan melalui penggunaan on-die ECC (ECC pada cetakan), yang mampu mengoreksi kesalahan bit dalam setiap komponen DDR5 DRAM.
Desain-Dalam
Design-In merujuk ke kategori PC/perangkat yang bersifat khusus, seperti komputer kios, sistem POS, rambu digital, peralatan diagnostik, dll. Kingston memproduksi komponen diskret, modul, dan drive secara khusus untuk kategori komputasi ini.
Revisi Die
Mengacu pada penamaan huruf untuk komponen DRAM dari produsen semikonduktor. Huruf tersebut biasanya menunjukkan kerapatan dan desain tertentu.
DIMM/Dual In-line Memory Module (Modul Memori Sebaris Ganda)
DIMM adalah singkatan dari Dual In-line Memory Module (Modul Memori Sebaris Ganda), yaitu jenis modul yang memiliki kontak elektris terpisah pada setiap sisi modulnya. Pengaturan ini memungkinkan data untuk ditransfer dari dan ke modul di setiap sisi secara terpisah.
Lihat modul memori DRAM kami.
Kerapatan DRAM
Kapasitas chip DRAM secara tunggal disebut “kerapatan” dan diukur dalam Megabit atau Gigabits. Makin tinggi kerapatan DRAM, makin tinggi pula kapasitas modul memori yang dapat dibuat. Kerapatan biasanya meningkat dua kali lipat di antara generasi. Namun, pada DDR5, terdapat kerapatan sementara sebesar 24Gbit, yang juga disebut sebagai “non-biner” Berikut kerapatan umum yang menjadi fitur pada setiap generasi memori:
DRAM/Dynamic Random Access Memory (Memori Akses Acak Dinamis)
DRAM adalah singkatan dari Dynamic Random Access Memory (Memori Akses Acak Dinamis), yaitu jenis teknologi RAM paling umum yang digunakan di dunia komputasi dewasa ini. Chip DRAM dibuat dari banyak semikonduktor yang ditata dalam suatu kisi yang terdiri dari baris-baris data dengan kapasitor dan transistor yang dapat menyimpan muatan listrik untuk mewakili kode satu dan nol dalam komputasi.
Saluran Ganda
Arsitektur soket memori di mana dua modul memori identik dipasang menggabungkan bandwidth mereka untuk meningkatkan kinerja sistem.
Penyegaran Data Dinamis (Dynamic Data Refresh)
Penyegaran Data Dinamis (Dynamic Data Refresh) digunakan untuk memastikan bahwa selama operasi hanya-baca, blok dengan jumlah kesalahan tinggi dapat dihapus dan disegarkan untuk penggunaan selanjutnya. Selama setiap perintah baca, pengontrol akan melakukan pemeriksaan tiga tahap pada blok target: tahap pertama adalah memeriksa tanda "perlu menyegarkan". Tahap kedua adalah memeriksa jumlah bit kesalahan yang ada saat ini. Tahap ketiga adalah memeriksa percobaan ulang untuk jumlah hitungan percobaan ulang yang ada sekarang.
EC4
Penamaan JEDEC untuk modul memori tingkat server DDR5 dengan lebar data 72-bit data width.
EC8
Penamaan JEDEC untuk modul memori tingkat server DDR5 dengan lebar data 80-bit data width.
ECC/Error Correction Code (Kode Koreksi Kesalahan)
Error Correction Code (ECC - Kode Koreksi Kesalahan) mengacu pada algoritma yang dapat mendeteksi dan mengoreksi kerusakan data bit tunggal atau banyak bit dalam komputasi. Untuk memori (RAM), ECC adalah fitur yang terdapat pada pengontrol memori prosesor tingkat server atau stasiun kerja. Modul memori berkemampuan ECC, yang berfitur komponen DRAM tambahan untuk menyediakan tambahan lebar data (ECC Unbuffered/Tanpa Buffer, ECC Registered/Terdaftar, Load Reduced/Penurunan Beban) dibutuhkan agar pengontrol memori dapat melakukan deteksi dan koreksi kesalahan. Untuk DDR3 dan DDR4, modul 72-bit (x72) mendukung ECC, sedangkan untuk DDR5, baik modul 72-bit (x72 atau EC4) maupun 80-bit (x80 atau EC8) mendukung ECC.
ECC UDIMM/ECC CUDIMM/ECC SODIMM/ECC CSODIMM
Modul ECC Unbuffered atau Tanpa Buffer dengan ECC, memiliki fitur komponen DRAM tambahan untuk mendukung algoritma ECC.
EEPROM
EEPROM adalah singkatan dari Electrically Erasable Programmable Read-only Memory (Memori Hanya-Baca yang Dapat Diprogram dan Dihapus Secara Elektris ). Komponen ini adalah fitur pada modul memori yang menyimpan informasi penting tentang spesifikasi modul tersebut. SPD dianggap sebagai EEPROM.
FAT
Tabel alokasi file (file allocation table) (FAT) adalah sistem file yang dikembangkan untuk hard drive. Ini digunakan oleh sistem operasi (operating system) (OS) untuk mengelola file pada hard drive dan sistem komputer lainnya. Biasanya digunakan dalam memori flash, kamera digital, dan perangkat portabel. Ini digunakan untuk menyimpan informasi file dan memperpanjang masa pakai hard drive. Pelajari lebih lanjut tentang Sistem File.
FIPS (Standar Pemrosesan Informasi Federal (Federal Information Processing Standards))
Standar dan pedoman untuk sistem komputer federal AS, yang dikembangkan oleh Institut Nasional Standar dan Teknologi (National Institute of Standards and Technology) (NIST), sesuai dengan Undang-Undang Manajemen Keamanan Informasi Federal (Federal Information Security Management Act) (FISMA) dan disetujui oleh Menteri Perdagangan.
FIPS 197
Standar Enkripsi Lanjutan (Advanced Encryption Standard) (juga dikenal sebagai Rinjdael), varian dari penyandian blok yang dikembangkan Belgia. Ini menggunakan kunci 128, 192, atau 256-bit: AES-128 tidak pernah diretas dengan serangan brutal dan cukup terlindungi agar siap untuk digunakan dengan data tingkat Rahasia. Ini adalah tersandi pertama dan satu-satunya yang dapat diakses publik yang disetujui oleh Badan Keamanan Nasional Amerika Serikat untuk informasi Sangat Rahasia (United States National Security Agency for Top Secret information) (enkripsi 192-bit atau lebih tinggi).
FIPS 140-2 Level 3
Standar keamanan komputer pemerintah yang umum, ditetapkan pada tahun 2019. Selain aman dan memenuhi persyaratan tingkat produksi untuk autentikasi peran dan ketahanan perusakan fisik, sistem yang memenuhi standar ini harus memiliki pemisahan antara antarmuka "parameter keamanan kritis” masuk dan keluar dari modul.
Memori Flash
Memori flash bersifat nonvolatil (jenis memori yang menyimpan data tanpa adanya sumber daya listrik). Memori flash biasanya ada di perangkat seperti drive status solid (solid-state drive) (SSD) dan drive flash USB. Ini biasanya ditemukan di komputer pribadi plus solusi penyimpanan perusahaan.
Faktor Bentuk
Istilah ini biasanya mengacu pada ukuran dan bentuk komponen elektronik, seperti SSD atau DRAM.
SSD yang umum tersedia dalam faktor bentuk 2,5", M.2, U.2, dan mSATA sebagaimana didefinisikan oleh Asosiasi Industri Jaringan Penyimpanan (SNIA - Storage Networking Industry Association). Pelajari selengkapnya tentang faktor bentuk SSD.
Pada modul DRAM, standar industri JEDEC menetapkan dimensi dan tipe konektor untuk modul DRAM. Faktor bentuk modul DRAM yang paling umum adalah DIMM dan SODIMM.
Frekuensi
Secara umum disebut kecepatan, laju data, atau siklus clock pada RAM.
Pengumpulan Sampah
Pengumpulan Sampah adalah hal yang penting, agar flash NAND tetap tahan lama dan mempertahankan kecepatannya. Perangkat berbasis Flash NAND tidak dapat menindih data yang sudah ada sebelumnya. Perangkat harus melalui siklus Program/Hapus; untuk menulis ke blok data yang sudah digunakan, pengontrol Flash NAND terlebih dahulu harus menyalin semua data yang valid (yaitu data yang masih digunakan) dan menulisnya ke sejumlah halaman kosong dari blok yang berbeda, menghapus semua sel di blok yang sekarang (baik yang valid maupun tidak valid), dan kemudian menulis data baru ke blok yang baru saja dihapus tersebut. Proses ini disebut Pengumpulan Sampah. Belajarlah lagi.
Mode Gear
Generasi baru prosesor Intel (Gen ke-11) dan AMD (Ryzen) memiliki fitur Mode Gear memori, yang merupakan rasio kecepatan antara pengontrol memori prosesor dan modul memori yang dapat disesuaikan di BIOS. Gear 1 berarti kecepatan pengontrol memori prosesor sama dengan kecepatan modul memori (1:1), dan merupakan mode terbaik untuk kinerja dengan latensi terbaik. Gear 2 mengurangi setengah kecepatan pengontrol memori prosesor sehingga memungkinkan kecepatan modul memori yang lebih tinggi, tetapi dengan sedikit mengorbankan latensi. Gear 4 mengurangi seperempat kecepatan pengontrol memori prosesor sehingga memberikan kecepatan dan bandwidth modul yang terbaik, tetapi dengan mengorbankan latensi secara keseluruhan. Mode Gear biasanya default ke "Otomatis" agar pengontrol memori dapat melakukan penyesuaian berdasarkan kecepatan memori, tetapi mode ini juga dapat dipilih secara manual di BIOS.
Gbps/Gigabit per detik
Ukuran bandwith dalam miliar bit.
Gigabit/Gb/Gbit
1000³ bit atau 1000 Mb. Umumnya digunakan untuk menggambarkan kerapatan komponen, misalnya masing-masing chip DRAM.
Gigabyte/GB/GByte
1000³ byte atau 1000 MB. Umumnya digunakan untuk merujuk pada kapasitas memori atau SSD.
GT/dtk
GT/dtk berarti gigatransfer per detik.
Penyebar Panas (Heat Spreader)
Pelindung logam yang terpasang pada modul untuk menghilangkan panas.
High Bandwidth Memory (HBM - Memori Bandwidth Tinggi)
Teknologi memori DRAM lebih baru yang dikembangkan oleh AMD pada tahun 2008 untuk mengatasi permintaan yang meningkat akan memori berkinerja tinggi dan berkapasitas tinggi untuk mendukung GPU, dengan kebutuhan daya yang lebih rendah. HBM mulai digunakan oleh JEDEC sebagai teknologi memori standar industri pada 2013, yang dapat diproduksi oleh perusahaan semikonduktor memori seperti SK Hynix, Samsung, dan Micron. HBM telah berkembang melalui beberapa generasi selama dekade terakhir untuk meningkatkan dukungan terhadap peningkatan kapasitas memori dalam lebih banyak lapisan, bus data yang lebih lebar, dan keluaran kinerja yang lebih tinggi: HBM, HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E. Selain kartu grafis, komponen memori HBM juga digunakan untuk mendukung kinerja tinggi yang dibutuhkan oleh prosesor AI.
Infrared Sync Technology™/IR Sync
Ini adalah teknologi sinkronisasi paten yang menggunakan komponen inframerah pada modul memori Kingston HyperX dan FURY untuk menyelaraskan pola RGB.
Intel®
Intel Corporation. Perancang dan produsen platform komputasi yang berperan penting dalam menghasilkan CPU, chipset, GPU, dan berbagai teknologi lainnya.
Intel® Xeon®
Jajaran CPU server/desktop tingkat atas Intel® yang berfitur dukungan memori ECC, jumlah core banyak, dan bandwith yang besar untuk mendukung jumlah RAM dan GPU yang besar.
Intel® XMP 2,0
Intel® Extreme Memory Profiles adalah spesifikasi Intel agar vendor memori dan motherboard dapat menetapkan profil overclock (DDR3 & DDR4) untuk memudahkan overclocking bagi pengguna akhir.
Intel® XMP 3.0
Versi terbaru XMP yang dibuat untuk DDR5 mendukung hingga lima profil, yakni tiga profil untuk produsen memori dan dua profil yang dapat disesuaikan untuk overclocking manual oleh pengguna akhir.
Tersertifikasi Intel® XMP 3.0
Komponen atau kit yang telah lulus dan diserahkan ke program Swa-Sertifikasi Intel.
Siap-Intel® XMP 3.0
Komponen atau kit yang memenuhi spesifikasi Intel® XMP 3.0.
Tersertifikasi Intel® XMP 2.0
Komponen atau kit yang telah lulus dan diserahkan ke program Swa-Sertifikasi Intel.
Siap-Intel® XMP 2.0
Komponen atau kit yang memenuhi spesifikasi Intel® XMP 2.0.
JEDEC
JEDEC adalah singkatan dari Joint Electron Device Engineering Council (Dewan Teknik Perangkat Elektron Bersama), yaitu badan standar industri untuk berbagai teknologi yang berhubungan dengan semikonduktor dan komputer. JEDEC adalah konsorsium para pelaku industri yang bekerja sama untuk menetapkan standar, yang salah satunya adalah untuk memori.
Kingston FURY™ Beast
Jajaran produk UDIMM yang dapat di-overclock dan untuk tingkat pemula dari Kingston.
Kingston FURY™ Impact
Jajaran produk SODIMM yang dapat di-overclock dari Kingston.
Kingston FURY™ Renegade
Jajaran produk UDIMM yang dapat di-overclock dan berkinerja tinggi dari Kingston.
Kingston FURY™ Renegade Pro
Jajaran produk DDR5 RDIMM dapat di-overclock berkinerja tinggi dari Kingston.
Kit
Nomor komponen yang menyertakan beberapa modul memori sekaligus untuk mendukung rangkaian sistem 2, 3, hingga 4 saluran. Misalnya, K2 = 2 DIMM dalam paket untuk mencapai kapasitas total.
Panjang (mm) x Tinggi (mm) x Lebar (mm)
Pengukuran modul dalam milimeter sebuah modul, termasuk penyebar panas.
Load Reduced DIMM/LRDIMM (DIMM dengan Pengurangan Beban)
Sama seperti Registered DIMM (RDIMM atau DIMM Terdaftar), LRDIMM berfitur buffer data untuk mengurangi beban pada pengontrol memori, yang jika tidak dilakukan akan menurunkan kecepatan memori sebagai akibatnya. Teknologi LRDIMM memungkinkan modul memiliki kapasitas yang besar tanpa mengorbankan kinerja.
M.2
Faktor bentuk untuk kartu ekspansi komputer yang dipasang secara internal. Ini memungkinkan lebar dan panjang modul yang berbeda.
Megabyte / MB
1000² byte atau 1000 KB. Umumnya digunakan untuk merujuk pada kapasitas data pada memori, SSD, dan perangkat flash lainnya.
MCRDIMM
MCRDIMM adalah singkatan dari Multiplexer Combined Ranks Dual Inline Memory Module (Modul Memori Sebaris Ganda Rank Gabungan Multiplekser) Desain modul server DDR5 yang didukung Intel ini memberikan memori yang berkinerja dan berkapasitas tinggi untuk platform server Intel Xeon. Serupa konsep dan desainnya dengan DDR5 MRDIMM JEDEC, MCRDIMM mampu mengoperasikan dua rank secara serentak yang mengirimkan 128 Byte data sekaligus ke prosesor. Peningkatan laju transfer dimungkinkan melalui penggunaan buffer data multipleks dan driver clock beregister multipleks sehingga mencapai kecepatan lebih dari 8000MT/dtk.
MRDIMM
MRDIMM adalah singkatan dari Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module (Modul Memori Sebaris Ganda Rank dengan Multipleks) Jenis modul DDR5 standar industri JEDEC ini dimaksudkan untuk digunakan di lingkungan server. MRDIMM mendukung laju data (kecepatan) yang lebih tinggi, bandwidth lebih besar, dan kapasitas lebih tinggi daripada DDR5 DIMM Beregister biasa yang menggunakan Register khusus (MRCD) dan buffer data (MDB) untuk beroperasi dengan kecepatan 2x antarmuka host, yang secara efektif menggandakan laju transfer. Terdapat dua faktor bentuk utama untuk MRDIMM: Ketinggian Standar dan Faktor Bentuk Tinggi (TFF - Tall Form Factor) pada 56,9mm. Kecepatan awal MRDIMM generasi pertama adalah 8800MT/dtk, dan generasi keduanya adalah 12.800MT/dtk.
Megabit / Mb
1000² bit atau 1000 Kb. Umumnya digunakan untuk merujuk pada kerapatan komponen, misalnya DRAM.
Memori
Perangkat yang biasanya adalah semikonduktor dan menyimpan data yang diperlukan untuk digunakan pada komputer atau perangkat terkait lainnya.
Saluran Memori (Memory Channel)
Saluran memori adalah jalur transfer data antara modul memori dan pengontrol memori (biasanya ditemukan di dalam prosesor). Sebagian besar sistem komputer (PC, laptop, server) memiliki arsitektur memori multisaluran, di mana saluran digabungkan untuk meningkatkan kinerja memori. Arsitektur memori Saluran Ganda akan menunjukkan ketika modul yang identik dipasang sebagai pasangan, bandwidth efektif untuk pengontrol memori menjadi dua kali lipat.
Megahertz / MHz
Megahertz adalah metrik standar untuk jutaan siklus per detik. Secara historis, digunakan untuk menggambarkan frekuensi/laju data pada modul memori.
Megatransfer / MT/dtk
Megatransfer berarti jutaan transfer per detik (MT/dtk), yaitu istilah yang tepat untuk menggambarkan laju (kecepatan) data pada semua modul memori DDR, yang mentransfer data dua kali lebih cepat daripada frekuensinya. Belajarlah lagi.
Kartu microSD
Jenis kartu memori yang sangat kecil, yang biasanya digunakan di ponsel dan perangkat portabel lainnya. Lihat jajaran produk kartu microSD kami.
NAND
Jenis memori flash, media penyimpanan elektronik non-volatil yang dapat dihapus dan diprogram ulang secara elektrik. NAND adalah singkatan dari NOT AND, sebuah gerbang logika (berarti menghasilkan output tertentu dalam elektronik digital).
Penumpukan Perangkat NAND
Untuk meningkatkan kapasitas penyimpanan, perangkat memori non-volatil seperti memori flash NAND mungkin memiliki beberapa tumpukan die memori (misalnya, chip) untuk membentuk paket die memori. Paket die memori dapat diimplementasikan dalam berbagai bentuk seperti DDP (Double-Die Package), QDP (Quad-Die Package), ODP (Octo-Die Package), hingga HDP (paket 16 die). Teknologi penumpukan die memungkinkan kapasitas yang lebih tinggi dalam faktor bentuk kecil seperti drive USB atau SSD M.2.
Memori Non-Biner
Lihat Kerapatan DRAM.
Non-ECC
Modul yang tidak memiliki jalur data (dimungkinkan oleh DRAM tambahan) untuk mendukung algoritma ECC.
Memori Non-Volatil
Memori non-volatil adalah jenis memori komputer yang memiliki kemampuan untuk menyimpan data yang disimpan, meskipun dayanya dimatikan.
NVM Express™ (NVMe™)
Non-Volatile Memory Express, spesifikasi antarmuka terbuka untuk mengakses penyimpanan nonvolatil komputer, cth. SSD.
On-Die ECC/ODECC (ECC Pada Cetakan)
On-die ECC (ECC pada cetakan), yang disingkat ODECC, adalah ECCyang dimasukkan ke dalam chip DRAM untuk mengoreksi kesalahan bit sebelum dikirimkan ke modul. Untuk memori, teknologi ini pertama kali digunakan pada DDR5.
PCB (Printed Circuit Board/Papan Sirkuit Tercetak)
PCB adalah singkatan dari Printed Circuit Board (Papan Sirkuit Tercetak). PCB adalah medium tempat interkoneksi chip-chip semikonduktor. Papan PCB umumnya berlapis-lapis dengan bidang lapisan yang bersifat penghantar dan isolatif. Setiap lapisan dietsa dengan pola yang mengandung bahan konduktor, seperti tembaga, yang digunakan untuk menghubungkan berbagai komponen semikonduktor yang dipasang pada permukaan lapisan luar.
PCI Express® (PCIe®)
Interkoneksi Komponen Periferal Ekspres (Peripheral Component Interconnect Express), sebuah standar antarmuka untuk komponen berkecepatan tinggi seperti GPU atau SSD.
PCN
Singkatan dari Part/Product Change Notice (Pemberitahuan Perubahan Komponen/Produk). Pemberitahuan ini digunakan untuk mendokumentasikan pengumuman tentang produk baru, perubahan produk, penghentian bertahap untuk akhir masa pakai, atau penghentian pembuatan produk.
PMIC
PMIC adalah singkatan dari Power Management Integrated Circuit (Sirkuit Terpadu Manajemen Daya). PMIC umumnya digunakan untuk mengelola aliran daya ke komponen tertentu pada suatu perangkat. Untuk DDR5, PMIC disertakan pada setiap modul.
Plug N Play/PnP
Plug and Play (PnP) dapat merujuk pada banyak jenis perangkat dalam komputasi yang tidak membutuhkan perangkat lunak atau driver khusus untuk berfungsi. Untuk Kingston, kami menggunakan istilah “Plug N Play” guna menggambarkan metode overclocking tanpa harus mengaktifkan profil yang dipelopori oleh Kingston. Modul Kingston FURY dengan PnP berfitur pengaturan waktu overclock yang diprogram ke dalam profil JEDEC bawaan dalam SPD, yang memaksa komputer agar secara otomatis menggunakan pengaturan kinerja yang lebih tinggi.
Perlindungan Kegagalan Daya
Kehilangan daya tidak dapat dihindari dan dapat menyebabkan bencana di lingkungan kerja jika tidak menggunakan perangkat keras yang tepat. Perlindungan Kegagalan Daya penting untuk mencegah kehilangan data. Perangkat host yang didukung fitur ini dapat mengirim perintah ke kartu yang kemudian akan menghentikan semua operasinya jika mendeteksi penurunan daya apa pun. Hal ini mengizinkan waktu kartu untuk menyimpan data apa pun yang sedang ditulis di saat kehilangan daya.
Empat Saluran
Arsitektur soket memori di mana empat modul memori identik dipasang menggabungkan bandwidth mereka untuk meningkatkan kinerja sistem.
Peringkat Empat
4 Peringkat, atau Peringkat Empat, berapa banyak muatan data 64-bit per modul.
QVL/Qualified Vendor List (Daftar Vendor yang Memenuhi Syarat)
QVL adalah singkatan dari qualified vendor list (daftar vendor yang memenuhi syarat). Para produsen PC dan motherboard sering kali mencantumkan QVL pada situs dukungannya untuk menunjukkan komponen apa saja, seperti memori dan SSD, yang telah diuji sehingga dapat berfungsi dengan baik pada sistem mereka.
RAM/Random Access Memori (Memori Akses Acak)
RAM adalah singkatan dari Random Access Memory (Memori Akses Acak). Dalam komputasi, RAM umumnya merujuk pada memori jangka pendek antara penyimpanan (SSD/HDD) dan prosesor untuk mendukung akses cepat. RAM masa kini umumnya bersifat volatile (mudah hilang), yang berarti tidak dapat menyimpan informasi tanpa daya listrik.
Rank
Rank adalah blok data yang lebarnya 64-bit. Jumlah bit ditentukan oleh jumlah bank, bukan chip DRAM (misalnya, delapan chip dari chip x8 melengkapi 64-bit untuk membuat satu Rank). Modul memori dapat disusun dengan banyak Rank, tetapi data hanya dapat diakses pada satu Rank dalam satu waktu.
RAS
RAS adalah singkatan yang mengandung beberapa arti dalam komputasi. RAS yang pertama adalah Row Address Strobe (Kedip Alamat Baris), yang merujuk pada permintaan aktivasi baris dari prosesor untuk RAM. RAS juga dapat berarti Reliability, Availability and Serviceability (Keandalan, Ketersediaan, dan Kemudahan Diservis). RAS yang kedua ini adalah fitur chipset seperti ECC, DIMM Sparing, Lock-step, Mirroring, dll, yang memberikan peningkatan redundansi untuk RAM. Fitur RAS paling banyak ditemukan pada stasiun kerja dan sistem tingkat server.
DIMM Terdaftar/RDIMM (Registered DIMM)
Modul memori tingkat server yang berfitur komponen Register, juga dikenal sebagai Registered Clock Driver (RCD/Driver Clock Beregister), yang berfungsi sebagai buffer antara komponen DRAM (memori) pada modul (DIMM) dan pengontrol memori (biasanya terletak di dalam CPU). Register memungkinkan lebih banyak komponen DRAM digunakan pada modul untuk meningkatkan kapasitas, dan sebagian besar chipset server memerlukan penggunaan DIMM Beregister sebagai memori utama sistem. Register mengelola sinyal perintah dan alamat dari DRAM pada modul dengan menggunakan siklus clock tambahan untuk menyinkronkan data secara tepat waktu.
Siap digunakan untuk AMD Ryzen™
Program kualifikasi mandiri AMD untuk overclock pada komputer berbasis AMD Ryzen.
Register
Register adalah singkatan dari Registered Clock Driver (RCD/Driver Clock Terdaftar) yang berfungsi sebagai buffer antara komponen DRAM pada modul dan pengontrol memori. Dengan Register, modul dapat menggunakan lebih banyak komponen DRAM sehingga meningkatkan kapasitasnya. Register mengelola perintah dan sinyal alamat DRAM pada modul dengan menggunakan siklus clock tambahan untuk menyinkronkan data secara tepat waktu.
RGB
RGB adalah singkatan dari Red, Green, and Blue (Merah, Hijau, dan Biru). LED RGB digunakan untuk membuat pola pencahayaan. Untuk memori, LED RGB adalah komponen terintegrasi pada modul dan terletak di bawah penyebar cahaya pada penyebar panas untuk tujuan estetik. Lihat produk kami yang berfitur kami.
SATA
Singkatan dari Lampiran Serial Teknologi Lanjutan (Serial Advanced Technology Attachment), SATA adalah antarmuka bus komputer yang terhubung ke perangkat penyimpanan massal seperti hard drive dan SSD.
Kartu SD
Jenis kartu memori yang biasanya digunakan di kamera digital dan perangkat portabel lainnya. Lihat jajaran produk kartu SD kami.
Kelas Kecepatan SD
Asosiasi SD telah menetapkan standar yang menilai transfer data minimum pada kebutuhan perusahaan dalam membuat produk rekaman video yang memerlukan kecepatan penulisan tertentu saat merekam data ke kartu memori. Kelas Kecepatan SD, Kelas Kecepatan UHS dan Kelas Kecepatan Video menstandarkan ini bagi kartu memori dan perangkat untuk menjamin kecepatan penulisan minimum dan memberikan kinerja terbaik.
SDRAM/Synchronous DRAM (DRAM Sinkron)
SDRAM adalah singkatan dari Synchronous DRAM (DRAM Sinkron) dan menjadi teknologi RAM utama untuk sebagian terbesar komputer dewasa ini. Teknologi memori ini muncul pertama kali pada penghujung tahun 1990-an, dan sangat meningkatkan kinerja melalui sinkronisasi transfer data dengan clock sistem.
Server Premier
Server Premier adalah jajaran produk memori standar industri dari Kingston untuk modul dengan ECC, umumnya server dan stasiun kerja, serta dengan nomor komponen yang diawali dengan “KSM”. Komponen Server Premier dapat dipesan dengan semua komponen terkunci (Full Lock - Penguncian Penuh) demi konsistensi, atau hanya dengan penguncian revisi cetakan DRAM (DRAM Lock).
SIMM/Single In-line Memory Module (Modul Memori Sebaris Tunggal)
SIMM adalah singkatan dari Single In-line Memory Module (Modul Memori Sebaris Tunggal) dan merupakan modul memori legasi dari produsen. SIMM umumnya dibatasi pada lebar data 32-bit dan tidak mendukung akses data independen dari setiap sisi pin modul.
Peringkat Tunggal
1 Peringkat, atau Peringkat Tunggal, berapa banyak muatan data 64-bit per modul.
Sistem Dalam Paket (System In Package) (SIP)
Sistem dalam paket (System in package) (SiP) adalah desain yang digunakan untuk menggabungkan beberapa sirkuit terpadu (integrated circuits) (IC) dan komponen pasif ke dalam paket tunggal yang dapat ditumpuk menggunakan paket pada paket. Biasanya digunakan di SSD, Drive USB, kartu SD. di dalam ponsel, dll.
SODIMM/SO-DIMM
SODIMM adalah singkatan dari Small Outline DIMM (DIMM Kerangka Kecil). Sama seperti DIMM, SODIMM berukuran lebih kecil dan umumnya digunakan pada laptop dan PC berfaktor bentuk kecil.
SPD/Serial Presence Detection (Pendeteksian Keberadaan Serial)
SPD adalah singkatan dari Serial Presence Detect (Pendeteksian Keberadaan Serial). SPD adalah sebuah EEPROM, yaitu chip pada modul memori yang menyimpan informasi tentang spesifikasinya sendiri.
Kecepatan
Untuk memori, kecepatan biasanya merujuk pada laju data pada modul. Semua generasi DDR menunjukkan kecepatan dalam satuan megatransfer per detik (MT/s). Kecepatan memori dapat ditulis dengan beberapa cara: DDR5-4800, PC5-38400, atau DDR5 4800MT/dtk. Kecepatan modul juga dapat digunakan untuk menentukan bandwidth efektif pada modul dengan mengalikan nilai kecepatan tersebut dengan 8. Contohnya, DDR5-4800 memiliki bandwidth efektif sebesar 38.400MB/dtk atau 38,4GB/dtk. Nilai ini adalah puncak laju transfer data untuk data yang bergerak masuk dan keluar modul per detik.
Mengenai kecepatan kartu SD dan microSD, lihat Kelas Kecepatan SD.
Kelas Kecepatan (Kelas 4, 6, 10)
Asosiasi SD menstandarkan peringkat kecepatan untuk kartu penyimpanan eksternal yang berbeda (SD, microSD). Ini dicirikan sebagai 'Kelas Kecepatan' dan menentukan kecepatan tulis berkelanjutan minimum absolut. Kartu dapat dinilai sebagai Kelas 4 (4MB/dtk), Kelas 6 (6MB/dtk) atau Kelas 10 (10MB/dtk). Belajarlah lagi.
SSD
Drive Status Solid (Solid State Drive), sebuah perangkat penyimpanan yang dibuat dari kumpulan chip NAND Flash, di mana data dibaca dan ditulis oleh pengontrol Flash alih-alih aktuator mekanis seperti pada drive hard disk. Karena kurangnya suku cadang mekanis, SSD beroperasi lebih lancar dan efisien daripada HDD. Manfaat SSD lainnya daripada HDD adalah tidak rentan terhadap interferensi magnetik. Lihat jajaran produk SSD kami.
Mesin ECC yang kuat
Memori flash NAND harus memelihara integritas data pada saat data berpindah dari PC host ke penyimpanan NAND, melalui pengontrol Flash. Perpindahan data dari host ke kartu sering disebut sebagai “data dalam perjalanan” atau “data dalam transit” sebelum benar-benar ditulis ke penyimpanan Flash NAND. Pengontrol flash memasukkan teknologi Koreksi Kesalahan (disebut ECC, singkatan dari Error Correction Code atau Kode Koreksi Kesalahan) untuk mendeteksi dan mengoreksi sebagian besar kesalahan yang dapat memengaruhi data di sepanjang perjalanan itu. Chip memori flash memasukkan informasi perbaikan kesalahan tambahan, bersama dengan setiap blok data yang ditulis; informasi ini mengizinkan pengontrol Flash untuk secara bersamaan memperbaiki banyak kesalahan saat membaca blok data. Memori Flash NAND, seperti drive hard disk, akan menemukan kesalahan bit selama operasi normal yang akan dikoreksinya pada perjalanan dengan data ECC tersebut. Jika perangkat NAND memiliki terlalu banyak kesalahan dalam suatu blok data, maka blok itu akan ditandai sebagai Bad Block, dihentikan dan salah satu blok cadangan yang dirotasikan ke dalam layanan. Selama proses ini, data akan dikoreksi jika diperlukan dengan menggunakan ECC. Penggunaan Blok Cadangan memperpanjang umur pemakaian dan daya tahan SSD.
Pelajari selengkapnya tentang deteksi dan koreksi kesalahan pada SSD Kingston.
Sub-channel (Subsaluran)
Untuk memori, sub-channel (subsaluran) merujuk pada fitur desain pada modul memori DDR5 yang membagi alamat 64-bit menjadi dua segmen 32-bit yang berdiri sendiri untuk meningkatkan efisiensi.
UDIMM/DIMM Tanpa Buffer (Unbuffered DIMM)
Modul memori (RAM) 64-bit (x64) yang tidak dilengkapi dengan fitur Register atau buffer. Modul tanpa buffer biasanya digunakan pada PC/stasiun kerja/laptop.
Kelas Kecepatan Video UHS-I
Kelas kecepatan untuk rekaman video. Kecepatan menulis minimum untuk pertanyaan medium diukur dengan huruf yang diikuti dengan angka. Kelas kecepatan V30 memiliki kecepatan menulis minimum 30MB/dtk.
Tanpa Buffer (Unbuffered)
Tidak ada buffer data ditampilkan pada modul, seperti Daftar.
U.2
Standar antarmuka komputer untuk menghubungkan SSD, didesain untuk pasar perusahaan. Biasanya hadir dalam faktor bentuk 2,5” dan menawarkan penyimpanan yang lebih daripada M.2.
UHS-I
Kecepatan Teramat Sangat Tinggi (Ultra-High Speed) – I (UHS-I) merupakan kelas kecepatan untuk kartu memori SDHC dan SDXC. UHS-I memiliki kecepatan antarmuka bus hingga 104 MB/dtk.
UHS-II
Kecepatan Teramat Sangat Tinggi (Ultra-High Speed) – II (UHS-II) merupakan kelas kecepatan untuk kartu memori SDHC dan SDXC. UHS-I memiliki kecepatan antarmuka bus hingga 312 MB/dtk. Perbedaan dari versi pertama (UHS-I), adalah baris kedua pin yang ditambahkan, yang menggunakan teknologi Pemberian Sinyal Diferensial Tegangan Rendah (Low Voltage Differential Signaling) (LVDS) untuk mengizinkan kecepatan transfer yang lebih tinggi.
Kelas Kecepatan UHS (U1, U3)
Kecepatan Teramat Sangat Tinggi (Ultra High Speed) (UHS) menentukan kinerja penulisan berkelanjutan minimum untuk rekaman video. Terdapat dua Kelas Kecepatan UHS yang dibuat Asosiasi SD, Kelas Kecepatan UHS 1 dan Kelas Kecepatan UHS 3. Kelas Kecepatan UHS 1 mendukung kecepatan tulis minimum 10MB/dtk dan Kelas Kecepatan UHS 3 mendukung kecepatan tulis setidaknya 30MB/dtk. Kelas Kecepatan UHS biasanya dikenali antara 1 atau 3 di dalam simbol U. Belajarlah lagi.
USB
Bus Serial Universal (Universal Serial Bus) (USB) adalah antarmuka standar yang mengizinkan koneksi antara perangkat dan pengontrol host seperti komputer pribadi (personal computer) (PC) atau ponsel cerdas. Ini menghubungkan perangkat periferal seperti kamera digital, mouse, keyboard, printer, pemindai, perangkat media, hard drive eksternal, dan drive flash.
USB 3.2 Gen 1 (5Gbps)/USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)/USB 3.2 Gen 2x2/USB 4
Perbedaan antara standar USB ini adalah kapabilitas kecepatan transfer datanya. USB 3.2 Gen 1 mendukung kecepatan hingga 5Gbit/dtk, USB 3.2 Gen 2 mendukung kecepatan hingga 10Gbit/dtk, USB 3.2 Gen 2x2 mendukung kecepatan hingga 20Gbit/dtk, dan USB4 mendukung kecepatan hingga 40Gbit/dtk. Belajarlah lagi.
Kelas Kecepatan Video (V10, V30, V60, V90)
Kelas Kecepatan Video (Video Speed Class) dibuat oleh Asosiasi SD untuk mengklasifikasikan kartu yang dapat beroperasi pada resolusi video dan fitur rekaman yang lebih tinggi. Kelas kecepatan ini menjamin kinerja minimum yang berkelanjutan untuk merekam video. Ini termasuk V6, V10, V30, V60 dan V90. Kelas Kecepatan V90 berarti bahwa kecepatan menulis minimum kartu memori harus bekerja pada 90MB/dtk, V30 adalah 30MB/dtk, dan seterusnya. Belajarlah lagi.
ValueRAM
Jajaran produk memori standar industri Kingston untuk DIMM dan SODIMM tingkat non-ECC yang biasanya digunakan pada komputer desktop dan laptop rakitan.
VLP/Very Low Profile (Profil Sangat Rendah)
VLP merujuk pada klasifikasi JEDEC tentang tinggi modul memori untuk digunakan dalam sistem berprofil tipis. Untuk DDR3 dan DDR4, UDIMM VLP dan RDIMM VLP memiliki spesifikasi tinggi 18,75mm. DIMM DDR3 berprofil standar (30,00mm) dan DIMM DDR4/DDR5 (31,25mm) dianggap berprofil “rendah”.
Perataan Keausan
Perangkat penyimpanan Flash Kingston menggunakan pengontrol dengan teknologi penyamarataan keausan tingkat lanjut, yang mendistribusikan jumlah siklus P/E (program/hapus) secara merata di memori Flash. Perataan keausan memperpanjang masa pemakaian kartu memori Flash.
x16
Untuk memori, x16 merujuk pada lebar data chip DRAM (x16 berarti lebar 16-bit). DRAM x16 digunakan pada UDIMM dan SODIM, serta terbatas pada desktop dan laptop dengan prosesor yang mendukung jenis DRAM ini.
x4
Untuk memori, x4 merujuk pada lebar data chip DRAM (x4 berarti lebar 4-bit). Chip DRAM x4 terutama digunakan pada RDIMM dan LRDIMM. Modul yang memiliki fitur ini dapat mendukung pendeteksian kesalahan multi-bit dan ECC pengoreksian.
x64
Untuk memori, x64 berarti 64-bit. Ini adalah total jumlah lebar yang dibutuhkan untuk melengkapi satu Rank.
x72
Untuk memori, x72 berarti 72-bit. Ini menunjukkan modul dengan alamat 64-bit ditambah 8-bit untuk mendukung ECC. x72 adalah lebar modul untuk RDIMM, UDIMM ECC, SODIMM ECC, dan LRDIMM untuk DDR3, DDR4, dan sebagian modul DDR5. Modul DDR5 jenis x72 juga disebut EC4.
x8
Untuk memori, x8 merujuk pada lebar data chip DRAM (x8 berarti lebar 8-bit). DRAM x8 digunakan pada semua jenis modul memori, termasuk RDIMM.
x80
Untuk memori, x80 berarti 80-bit. Lebar ini spesifik untuk modul jenis DDR5 EC8. Modul DDR5 memiliki fitur dua subsaluran 32-bit yang berdiri sendiri, yang masing-masing dapat memiliki 8-bit tambahan untuk mendukung ECC, sehingga totalnya menjadi 40-bit. Gabungan dari keduanya akan sama dengan 80 total bit per Rank.
XMP
Profil Memori Ekstrem Intel (Intel Extreme Memory Profile), pengaturan waktu yang telah diprogram pada modul overclock. Belajarlah lagi.
XTS-AES
XEX Tweakable Block Ciphertext Stealing Advanced Encryption Standard; secara fungsional adalah penyandian blok yang dapat diubah untuk unit data 128 bit atau lebih, menggunakan penyandian blok AES sebagai subrutin. Ini adalah mode enkripsi yang sangat aman yang digunakan oleh banyak organisasi baik administratif maupun korporat.