Componentes eMCP - Paquete multichip embebido para fabricantes de dispositivos
Kingston ofrece una amplia gama de componentes eMCP estándares del JEDEC. Los eMCP integran el estándar eMMC a memoria DRAM de bajo consumo de electricidad, a fin de crear paquetes de pequeño tamaño. Esta solución simplifica el diseño de las tarjetas PCB y reduce los tiempos de salida al mercado. Los eMCP combinan el almacenamiento y la memoria, para su uso en sistemas de espacio reducido como teléfonos inteligentes, tabletas, electrónica de llevar puesta y diversos dispositivos IoT.
Números de pieza y especificaciones de eMCP
| Nº ref. LPDDR2 eMCP | Capacidad de LPDDR2 eMCP | Modo de velocidad | Versión de e•MMC | Dimensiones del paquete |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL2DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP04-NL2DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP08-NL2DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| Nº ref. LPDDR3 eMCP | Capacidad de LPDDR3 eMCP | Modo de velocidad | Versión de e•MMC | Dimensiones del paquete |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL3DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP04-NL3DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP08-NL3DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP08-NL3DTB28 | 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-EL3GTB29 | 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP16-EL3GTB29 | 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP24-EL3JTB29 | 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP24-EL3JTA29 | 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP32-EL3HTA29 | 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball) |