Componentes eMCP - Paquete multichip embebido para fabricantes de dispositivos

Kingston ofrece una amplia gama de componentes eMCP estándares del JEDEC. Los eMCP integran el estándar eMMC a memoria DRAM de bajo consumo de electricidad, a fin de crear paquetes de pequeño tamaño. Esta solución simplifica el diseño de las tarjetas PCB y reduce los tiempos de salida al mercado. Los eMCP combinan el almacenamiento y la memoria, para su uso en sistemas de espacio reducido como teléfonos inteligentes, tabletas, electrónica de llevar puesta y diversos dispositivos IoT.

Números de pieza y especificaciones de eMCP

Nº ref. LPDDR2 eMCPCapacidad de LPDDR2 eMCPModo de velocidadVersión de e•MMCDimensiones del paquete
04EMCP04-NL2DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP04-NL2DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP08-NL2DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
Nº ref. LPDDR3 eMCPCapacidad de LPDDR3 eMCPModo de velocidadVersión de e•MMCDimensiones del paquete
04EMCP04-NL3DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP04-NL3DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-NL3DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-NL3DTB28 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3GTB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP16-EL3GTB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP24-EL3JTB29 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP24-EL3JTA29 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP32-EL3HTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball)