Componente ePoP - Memoria apilada Package on Package embebida para fabricantes de dispositivos

Los ePoP de Kingston son componentes estándar de JEDEC altamente integrados, que combinan el estándar eMMC y la memoria LPDRAM en paquetes de pequeño tamaño. Se colocan directamente sobre las CPU, lo que ahorra espacio en las tarjetas y asegura un rendimiento óptimo en virtud de la proximidad entre la memoria y la CPU. Es una solución ideal para sistemas con limitaciones extremas de espacio, como los dispositivos de llevar puestos.

Números de pieza y especificaciones de ePoP

P/NCapacitySpeed Modee•MMC versionPackage Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)