ePoP – Embedded Package-on-Package memory per dispositivi indossabili

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Kingston ePoP offre un componente standard JEDEC altamente integrato che combina lo storage su supporti Embedded MultiMedia Card (e•MMC) con le DRAM LPDDR (Low-Power Double Data Rate) in una singola soluzione PoP (Package-on-Package). I dispositivi ePoP sono installati direttamente in cima a un SoC (System-on-a-Chip) host compatibile, che riduce lo spazio richiesto sul PCB (Printed Circuit Board), garantendo prestazioni ottimali. Le soluzioni ePoP sono ideali per le applicazioni che richiedono spazi limitati, come quelle associate ai dispositivi indossabili.

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Numeri di parte e specifiche ePoP

ePoP basate su LPDDR3
Numero di parteCapacitàStandardPacchettoFBGATemperatura di
funzionamento
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0,8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
ePoP basate su LPDDR4x
Numero di parteCapacitàStandardPacchettoFBGATemperatura di
funzionamento
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C ~ +85°C

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