Chúng tôi nhận thấy bạn hiện đang truy cập trang web của Vương quốc Anh. Thay vào đó, bạn có muốn truy cập trang web chính của chúng tôi không?

ePoP - Gói nhúng trong bộ nhớ gói dành cho các thiế bị đeo

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Bộ phận ePoP của Kingston là một thành phần chuẩn JEDEC có tính tích hợp cao, kết hợp bộ lưu trữ của Thẻ đa phương tiện nhúng (e•MMC) với Bộ nhớ truy xuất ngẫu nhiên tiêu thụ điện năng thấp (LPDDR) DRAM vào giải pháp Bộ nhớ gói (PoP). ePoP được gắn trực tiếp trên máy chủ tương thích của Hệ thống trên một vi mạch (SoC), giúp giảm không gian Bảng mạch in (PCB) và đảm bảo hiệu suất tối ưu. ePoP là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng bị hạn chế về không gian, ví dụ như thiết bị đeo.

Yêu cầu cung cấp thông tin

Mã sản phẩm và thông số kỹ thuật của ePoP

ePoP dựa trên LPDDR3
Mã sản phẩmDung lượngVideoKích cỡ bao bìFBGANhiệt độ hoạt động
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
ePoP dựa trên LPDDR4x
Mã sản phẩmDung lượngVideoKích cỡ bao bìFBGANhiệt độ hoạt động
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

Video liên quan