ePoP - Gói nhúng trong bộ nhớ gói dành cho các thiế bị đeo

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Bộ phận ePoP của Kingston là một thành phần chuẩn JEDEC có tính tích hợp cao, kết hợp bộ lưu trữ của Thẻ đa phương tiện nhúng (e•MMC) với Bộ nhớ truy xuất ngẫu nhiên tiêu thụ điện năng thấp (LPDDR) DRAM vào giải pháp Bộ nhớ gói (PoP). ePoP được gắn trực tiếp trên máy chủ tương thích của Hệ thống trên một vi mạch (SoC), giúp giảm không gian Bảng mạch in (PCB) và đảm bảo hiệu suất tối ưu. ePoP là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng bị hạn chế về không gian, ví dụ như thiết bị đeo.

Yêu cầu cung cấp thông tin

Mã sản phẩm và thông số kỹ thuật của ePoP

ePoP dựa trên LPDDR3
Mã sản phẩmDung lượngVideoKích cỡ bao bìFBGANhiệt độ hoạt động
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
ePoP dựa trên LPDDR4x
Mã sản phẩmDung lượngVideoKích cỡ bao bìFBGANhiệt độ hoạt động
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

Video liên quan

  • Ước tính, xác thực và đánh giá vòng đời eMMC

    Quan trọng là hiểu được cách quản lý bộ nhớ NAND Flash trên eMMC trong các thiết bị hiện đại và điều này liên quan đến vòng đời sản phẩm ra sao. Hướng dẫn này sẽ giúp các nhà thiết kế và kỹ sư hiểu được cách ước tính và xác thực vòng đời hữu dụng của thiết bị lưu trữ eMMC trong thiết kế hệ thống.