ePoP – หน่วยความจำ Embedded Package-on-Package สำหรับอุปกรณ์สวมใส่
Kingston ePoP เป็นส่วนประกอบมาตรฐาน JEDEC ที่รองรับการทำงานร่วมกันในระดับสูง โดยประกอบไปด้วยสื่อบันทึกข้อมูล Embedded MultiMedia Card (e•MMC) และ Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM ในรูปแบบ Package-on-Package (PoP) โดย ePoP จะถูกติดตั้งโดยตรงที่ด้านบนของโฮสต์ System-on-a-Chip (SoC) ที่รองรับ ซึ่งช่วยลดพื้นที่ให้กับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพในการทำงาน ePoP จึงเป็นส่วนประกอบที่เหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนการใช้งานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น อุปกรณ์สวมใส่
เลขชิ้นส่วนและรายละเอียดทางเทคนิคสำหรับ ePoP
ePoP มาตรฐาน LPDDR3
| เลขชิ้นส่วน | ความจุ | มาตรฐาน | แพคเกจ | FBGA | อุณหภูมิการทำงาน | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (มม.) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
ePoP มาตรฐาน LPDDR4x
| เลขชิ้นส่วน | ความจุ | มาตรฐาน | แพคเกจ | FBGA | อุณหภูมิการทำงาน | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (มม.) | |||
| 08EP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |