ePoP – Giyilebilir Cihazlar için Gömülü Package-on-Package (Paket Üstü Paket) bellek

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Kingston ePoP ürünleri, Gömülü Multimedya Kart (e•MMC) veri saklamayı Düşük Güç Çift Veri Hızı (Low-Power Double Data Rate - LPDDR) DRAM’i, bir Package-on-Package (PoP) çözümünde bir araya getiren, yüksek düzeyde entegre bir JEDEC standardı bileşendir. ePoP, doğrudan uyumlu ana cihaz System-on-a-Chip’e (SoC - Çip Üzerinden Sistem) takılarak Baskılı Devre Kartı (PCB) alanını küçültür ve en iyi performansı sağlar. ePoP, giyilebilir cihazlar gibi alanın kısıtlı olduğu uygulamalar için ideal çözümdür.

Bilgi İsteği

ePoP Parça Numaraları ve Özellikleri

LPDDR3 tabanlı ePoP
Parça NumarasıKapasiteStandartPaketFBGAÇalışma Sıcaklığı
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0,8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
LPDDR4x tabanlı ePoP
Parça NumarasıKapasiteStandartPaketFBGAÇalışma Sıcaklığı
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C ~ +85°C

İlgili Videolar

  • eMMC Kullanım Ömrünü Tahmin Etme, Doğrulama ve İzleme

    eMMC’deki NAND flash’ın modern cihazlarda nasıl yönetildiğini ve bunun kullanım ömrü üzerindeki etkilerini bilmek önemlidir. Bu kılavuz, tasarımcıların ve mühendislerin, sistem tasarımlarında bir eMMC veri saklama biriminin kullanılabilir ömrünü nasıl tahmin edebilecekleri ve doğrulayabileceklerini anlamalarına yardımcı olacaktır.