Memória ePoP – Embedded Package-on-Package para “wearables”

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

A ePoP da Kingston oferece um componente padrão JEDEC altamente integrado que combina armazenamento Embedded MultiMedia Card (e•MMC) e Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM dentro de uma solução Package-on-Package (PoP). A ePoP é montada diretamente no topo de um System-on-a-Chip (SoC) host compatível, que reduz espaço do Printed Circuit Board (PCB) e garante um desempenho excelente. A ePoP é uma solução ideal para aplicações de espaço restrito como “wearables”.

Solicite informações

ePoP Código do Produto e Especificações

ePoP com base em LPDDR3
Código do ProdutoCapacidadePadrãoEmbalagemFBGATemperatura de Operação
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0,8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
ePoP com base em LPDDR4x
Código do ProdutoCapacidadePadrãoEmbalagemFBGATemperatura de Operação
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C ~ +85°C

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