Ми помітили, що ви зараз відвідуєте сайт у Великій Британії. Бажаєте відвідати наш основний сайт?

ePoP – Embedded Package-on-Package пам’ять (вбудована пам’ять с упаковкою «корпус на корпусі») для пристроїв, що носяться

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

ePoP-рішення від Kingston — це високоінтегровані стандартні JEDEC компоненти, які поєднують в одному корпусі e•MMC (Embedded MultiMedia Card) сховище та оперативну пам’ять LPDDR DRAM, встановлені один над одним (PoP). Компонент ePoP встановлюється безпосередньо нагорі сумісной системи-на-кристалі (SoC), що дозволяє економити місце на друкованій платі та забезпечує оптимальну продуктивність. Пам’ять ePoP є ідеальним рішенням для таких компактних пристроїв, як натільні пристрої, що носяться.

 запит інформації

Артикул dan Spesifikasi ePoP

ePoP на базі LPDDR3
АртикулЄмністьСтандартнаКорпусFBGAРобоча температура
NAND
(ГБ)
DRAM
(Гб)
eMMCDRAM(мм)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0,8 136 –25 — +85 °C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0,85 136 –25 — +85 °C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 –25 — +85 °C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 –25 — +85 °C
ePoP на базі LPDDR4x
АртикулЄмністьСтандартнаКорпусFBGAРобоча температура
NAND
(ГБ)
DRAM
(Гб)
eMMCDRAM(мм)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 –25 — +85 °C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 –25 — +85 °C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 –25 — +85 °C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 –25 — +85 °C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 –25 — +85 °C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 –25 — +85 °C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 –25 — +85 °C

Пов’язані відео