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인텔 3세대 제온 스케일러블 프로세서 플랫폼 "시더 아일랜드"

Cooper Lake-SP를 갖춘 3세대 Intel® 확장 가능 프로세서 플랫폼, 코드명 "Cedar Island"는 4P 및 8P 서버를 대상으로 합니다.이 마이크로아키텍처에는 다음과 같은 Intel®의 신기술이 추가되어 있습니다: Intel 딥러닝 부스트, Intel 고급 벡터 확장 512 및 Intel 속도 선택 기술. 새로운 AVX512 기반 지침은 이전 세대에 비해 인공 지능과 같은 응용 분야에서 향상된 성능을 제공하는 주요 업그레이드 사항입니다. Cooper Lake-SP는 10.4 GT/s로 가동하는 6개의 UPI 링크를 사용하여 Cascade Lake-SP 대비 2배의 상호연결 대역폭을 제공하며 프로세서당 6개의 메모리 채널을 통해 1DPC(채널당 1개의 DIMM)에서 3200MT/s까지 메모리 주파수 지원을 증가시킵니다. 강화된 하드웨어 기반 보안 및 최대 40개의 코어와 함께 Cooper Lake-SP 마이크로아키텍처를 갖춘 Cedar Island는 뛰어나면서도 안정적인 성능을 필요로 하는 데이터센터에 매우 적합합니다.

대상 용도

  • 인공 지능
  • 다중 클라우드 워크로드
  • 고성능 컴퓨팅(HPC)
  • 5G향 네트워크
  • 차세대 가상 네트워크
  • 실시간 분석
  • 중요 업무
Cedar Island

개요

Xeon® 확장 가능 프로세서 제3세대(Cooper Lake-SP)

  • 프로세서당 최대 4.5TB(테라바이트) 메모리 지원1
  • 모듈당 25.6GB/s의 전송 속도에 해당하는 최대 3200MT/s의 DDR4 레지스터드 및 부하 절감 DIMM 지원2

메모리 아키텍처

 6 channels of memory

메모리 아키텍처는 프로세서당 2개의 뱅크에 배열된 6개 채널을 기반으로 합니다. 각 프로세서는 마더보드 레이아웃에 따라 6개 또는 12개의 모듈로 구성할 수 있으며 집계된 최대 메모리 대역폭을 달성합니다.

  • 프로세서당 6개의 메모리 채널
  • 채널당 최대 2개의 DIMM
  • 프로세서당 최대 12개의 DIMM

Intel 채우기 규칙

(6채널, CPU당 12개의 소켓, 2DPC)

 
Intel Xeon SP 3세대 – ICE LAKE
Intel Xeon SP 3세대 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP 3세대 – ICE LAKE
Intel Xeon SP 3세대 – ICE LAKE
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
채널당 1개의 DIMM 1DPC
채널당 2개의 DIMM 2DPC
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
3200
2933
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
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Kingston은 최적의 성능 및 용량을 위해 서버를 구성하는 것의 이점에 대한 독립적인 의견과 조언을 제공할 수 있습니다. Kingston의 구성 전문가에게는 귀하의 메모리 업그레이드 요구사항을 지원할 수 있는 지식과 리소스가 있습니다.

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