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Plataforma de procesador escalable Intel Xeon de 3ª generación "Cedar Island"

La plataforma de procesadores escalables Intel® de 3.ª generación, con nombre en código "Cedar Island", que cuenta con Cooper Lake-SP, se dirige a servidores 4P y 8P. Esta microarquitectura agrega nuevas tecnologías de Intel®: Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512, e Intel Speed Select Technology. Las nuevas instrucciones basadas en AVX512 son una actualización clave con respecto a las generaciones anteriores para proporcionar un mayor rendimiento en aplicaciones como por ejemplo la inteligencia artificial. Cooper Lake-SP duplica el ancho de banda de interconexión sobre Cascade Lake-SP con seis enlaces UPI que funcionan a 10.4 GT/seg y aumenta el soporte de frecuencia de memoria a 3200 MT/seg en 1DPC (un DIMM por canal) en seis canales de memoria por procesador. Con seguridad mejorada basada en hardware y hasta 40 núcleos, Cedar Island con la microarquitectura Cooper Lake-SP es ideal para centros de datos que requieren un rendimiento extremo y confiable.

Usos dirigidos

  • Inteligencia artificial
  • Cargas de trabajo en múltiples nubes
  • HPC (Computación de alto rendimiento)
  • Redes preparadas para 5G
  • Redes virtuales de última generación
  • Analíticas en tiempo real
  • Misión crítica
Cedar Island

De un vistazo

Procesador escalable Xeon® de 3.ª generación (Cooper Lake-SP)

  • Admite hasta 4.5TB (Terabytes) de memoria por procesador1
  • Compatible con módulos DDR4 de DIMM Registered y Load Reduced (registrados y de carga reducida) de hasta 3200MT/seg, equivalente a velocidades de transferencia de 25.6GB/s por módulo2

Arquitectura de memoria

 6 channels of memory

La arquitectura de memoria se basa en seis canales dispuestos en dos bancos por procesador. Cada procesador se puede configurar con 6 o 12 módulos, según el diseño de la placa madre, para lograr el máximo ancho de banda de memoria agregada.

  • 6 canales de memoria por procesador
  • Hasta 2 DIMMs por canal
  • Hasta 12 DIMMs por procesador

Reglas de población de Intel

(6 canales, 12 ranuras por CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
1 DIMM por canal 1 DPC
2 DIMMs por canal 2 DPC
DIMM Registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM Registrado (RDIMM, 3DS)
3200
2933
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
DIMM Registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
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