Kingston 部品番号デコーダー
仕様によってモジュールの区別が付くように、Kingston FURY™、Server Premier™、ValueRAM®、HyperX®、DDR5、DDR4、DDR3、DDR2、DDR メモリ製品ラインなどの Kingston® メモリの製品番号の読み方をご説明します。
仕様によってモジュールの区別が付くように、Kingston FURY™、Server Premier™、ValueRAM®、HyperX®、DDR5、DDR4、DDR3、DDR2、DDR メモリ製品ラインなどの Kingston® メモリの製品番号の読み方をご説明します。
次の情報は、Kingston FURY メモリモジュールを仕様別に識別しやすくすることを目的としています。
製品番号: KF556C38BBE2AK2-32
製品番号: KVR48U40BS8LK2-32X
次の情報は、Kingston FURY メモリモジュールを仕様別に識別しやすくすることを目的としています。
製品番号: KF432C16BB1AK4/64
次の情報は、Kingston HyperX メモリモジュールを仕様別に識別しやすくすることを目的としています。
製品番号: HX429C15PB3AK4/32
(PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)
製品番号: KSM26RD4L/32HAI
(PC4-2133, PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)
製品番号: KVR21LR15D8LK2/4HBI
(PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800)
ValueRAM 製品番号の読み方
例:
新しい形式の製品番号:KVR 16 R11 D4 / 8
従来の形式の製品番号:KVR 1600 D3 D4 R11 S / 8G
新しい形式の製品番号は、2012 年 5 月 1 日以降にリリースされる製品に対して適用されます。
製品番号: KVR16LR11D8LK2/4HB
DDR3 (PC3-8500, PC3-10600) & DDR2 (PC2-3200, PC2-4200, PC2-5300, PC2-6400)
製品番号: KVR1066D3LD8R7SLK2/46HB
(PC2100, PC2700, PC3200)
製品番号: KVR400X72RC3AK2/1G
モジュール上の利用可能なデータメモリセルの合計数、ギガバイト(GB)表記。キットの場合、表内の容量は、キット内の全モジュールの合計です。
メモリモジュールとメモリコントローラの間のデータの読み取り/書き込みのクロックサイクルの標準設定数。データの読み取り/書き込みコマンドと行/列アドレスがいったんロードされると、CAS レイテンシはデータの準備ができるまでの待ち時間を表示します。
DDR(ダブルデータレート)シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ(SDRAM)第4世代メモリ技術。一般には「DDR4」と呼ばれます。DDR4 メモリモジュールは低電力(1.2V)で、ピン構成が異なり、非互換メモリチップ技術を使用しているため、DDR SDRAM の以前の世代との下位互換性がありません。
DDR(ダブルデータレート)シンクロナス ダイナミック ランダムアクセスメモリ(SDRAM)第 5 世代メモリ技術。一般には「DDR5」と呼ばれます。 DDR5 メモリモジュールは低電圧(1.1V)で、ピン構成が異なり、互換性のないメモリチップ技術を使用しているため、DDR SDRAM の旧世代との下位互換性がありません。
UDIMM(non-ECC Unbuffered Dual In-Line Memory Module)は、データ幅 x64 の長いフォームファクタメモリモジュールで、エラー修正が不要で DIMM 容量が制限されているデスクトップシステムでもっともよく使用されています。
SODIMM(Small Outline Dual In-Line Memory Module)は、ノートパソコン、マイクロサーバー、プリンタ、ルータなど小型コンピュータシステム用に作られた短いフォームファクタメモリモジュールです。
ビットは、コンピュータのデータの最小単位で、1 または 0(オン/オフ)で表記します。 ギガビット(Gb)は国際単位系(SI)の定義によれば 10 億(または 109)ビットです。コンピュータメモリの場合、Gb(または Gbit)は通常、ひとつの DRAM コンポーネントの密度の表記に使用されます。
バイトは 8 ビットで構成されます。ギガバイト(GB)は国際単位系(SI)の定義によれば 10 億(または 109)バイトです。コンピュータメモリの場合、GB はひとつのメモリモジュールの総データ容量の表記や、複数のメモリモジュールの総データ容量(総システムメモリに相当)の表記に使用されます。
通常デュアル、トリプルまたはクアッドメモリアーキテクチャをサポートする複数のメモリモジュールを含むひとつの部品番号。たとえば、合計容量を等式にすると K2 = 2 DIMM(パッケージ中)です。
メモリモジュールがサポートするデータ速度または有効クロック速度で、MHz(メガヘルツ)または MT/s(1 秒あたりのメガトランスファ)で測定します。速度が速いほど、1 秒あたりの転送可能データ量が増えます。
ランクとは、メモリモジュール上のアドレス可能なデータブロックを指します。DDR2、DDR3、DDR4 モジュールの場合、データブロックは 64 ビット幅であり(x64)、ECC 付きであれば、これに 8 ビットが追加されます(x72)。DDR5 モジュールの場合も、ランクあたり 64 ビットですが、ECC 付きであれば、データブロックはランクあたり 80 ビット幅です(x80)。モジュールは、シングルランク(1R)、デュアルランク(2R)、クアッドランク(4R)、またはオクタルランク(8R)として構築できます。通常、ランクの数が増えるほど、モジュールの容量が大きくなります。
メモリチャンネルは、メモリモジュールとメモリコントローラ(通常はプロセッサ内にある)間のデータ転送パスです。ほとんどのコンピューティングシステム(PC、ノートパソコン、サーバー)は、マルチチャンネルメモリアーキテクチャを採用しており、チャンネルを組み合わせてメモリのパフォーマンスを向上させています。デュアルチャンネルメモリアーキテクチャとは、同一のモジュールをペアで取り付けて、メモリコントローラの有効帯域幅を 2 倍にすることを指します。
下の情報は、パフォーマンス最適化のため、マザーボードの BIOS でメモリタイミングを設定する時に調整可能な各種設定の説明に役立ちます。これらの設定は、マザーボードのメーカー/モデルまたは BIOS のファームウェアのバージョンによって変わりますのでご注意ください。
CAS レイテンシ(CL):行をアクティブにしてから読み取るまでの遅延。
RAS to CAS(またはRAS to Column Delay) (tRCP):行をアクティブにする
Row Precharge Delay(またはRAS Precharge Delay) (tRP/tRCP):行を非アクティブにする
Row Active Delay(またはRAS Active Delay、time to ready) (tRA/tRD/tRAS):行をアクティブにし、非アクティブにするまでのクロックサイクル数。
免責事項:すべての Kingston 製品は、公表されている仕様に適合するようにテストされています。一部のシステムまたはマザーボード構成は、公表されている Kingston メモリ速度とタイミング設定で作動しない場合があります。Kingston は、ユーザーが公表されている速度を超える速度でコンピュータの実行を試みることを推奨しません。オーバークロックまたはシステムタイミングの修正が、コンピュータコンポーネントの損傷の原因になることがあります。