Kingston ขอนำเสนอส่วนประกอบ eMCP มาตรฐาน JEDEC ที่หลากหลาย eMCP สามารถทำงานร่วมกับ eMMC และ DRAM ที่ใช้พลังงานต่ำในขนาดที่กะทัดรัด ระบบการทำงานนี้สามารถใช้งานกับแผงวงจร PCB ที่ไม่ซับซ้อน ทำให้สามารถเปิดตัวสู่ตลาดได้อย่างรวดเร็ว eMCP เหมาะอย่างยิ่งสำหรับทำงานร่วมกับระบบจัดเก็บข้อมูลและหน่วยความจำในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์แบบสวมใส่และ IoT แบบต่าง ๆ

เลขชิ้นส่วน eMCP และรายละเอียดทางเทคนิค

LPDDR2 eMCP P/NsLPDDR2 eMCP ความจุโหมดความเร็วe•MMC เวอร์ชั่นขนาดแพคเกจ
04EMCP04-NL2DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP04-NL2DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP08-NL2DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
LPDDR3 eMCP P/NsLPDDR3 eMCP ความจุโหมดความเร็วe•MMC เวอร์ชั่นขนาดแพคเกจ
04EMCP04-NL3DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP04-NL3DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-NL3DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-NL3DTB28 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3GTB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP16-EL3GTB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP24-EL3JTB29 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP24-EL3JTA29 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP32-EL3HTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball)