Kingston cung cấp nhiều bộ phận eMCP chuẩn JEDEC. eMCP tích hợp eMMC và DRAM ít hao điện vào một gói nhỏ.Giải pháp này đơn giản hóa thiết kế PCB hệ thống và đẩy nhanh tốc độ đưa sản phẩm ra thị trường.eMCP là một thành phần kết hợp lý tưởng giữa thiết bị lưu trữ và bộ nhớ cho các hệ thống có không gian hạn chế như điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo và nhiều thiết bị Internet Vạn Vật (IoT) khác

Mã sản phẩm và thông số kỹ thuật của eMCP

Mã sản phẩm LPDDR2 eMCPDung lượng LPDDR2 eMCPChế độ tốc độPhiên bản e•MMCKích thước gói
04EMCP04-NL2DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP04-NL2DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP08-NL2DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
Mã sản phẩm LPDDR3 eMCPDung lượng LPDDR3 eMCPChế độ tốc độPhiên bản e•MMCKích thước gói
04EMCP04-NL3DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP04-NL3DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-NL3DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-NL3DTB28 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3GTB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP16-EL3GTB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP24-EL3JTB29 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP24-EL3JTA29 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP32-EL3HTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball)