eMCP - giải pháp lưu trữ tích hợp hiệu quả năng lượng hoàn hảo cho các ứng dụng di động, IoT và các ứng dụng nhúng bị hạn chế về không gian

eMCP - giải pháp lưu trữ tích hợp hiệu quả năng lượng hoàn hảo cho các ứng dụng di động, IoT và các ứng dụng nhúng bị hạn chế về không gian

Kingston cung cấp một loạt các cấu phần eMCP tiêu chuẩn JEDEC. eMCP tích hợp Thẻ lưu trữ đa phương tiện nhúng (e•MMC) và DRAM tốc độ dữ liệu gấp đôi công suất thấp (LPDDR) thành một gói nhiều chip (MCP) siêu nhỏ. Giải pháp này cung cấp khả năng tích hợp lớn hơn, giảm kích thước tổng thể. eMCP là cấu phần lưu trữ và bộ nhớ kết hợp lý tưởng cho các hệ thống bị hạn chế về không gian như điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo được và các thiết bị “Internet of Things” (IoT) khác nhau.

Yêu cầu cung cấp thông tin

Số bộ phận và Thông số kỹ thuật của eMCP

eMCP dựa trên LPDDR3
Số bộ phậnDung lượngTiêu chuẩnGóiFBGANhiệt độ vận hành
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36 8 8 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29 16 8 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29 16 16 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29 32 16 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29 32 32 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29 64 32 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
eMCP dựa trên LPDDR4x
Số bộ phậnDung lượngTiêu chuẩnGóiFBGANhiệt độ vận hành
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM08-M4EM627 4 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29 16 16 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29 32 16 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29 32 32 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29 64 32 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29 128 32 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C

Video liên quan