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Composants eMCP - Embedded Multi-Chip Package pour les fabricants d'appareils

Kingston offre une gamme étendue de composants eMCP dans des configurations JEDEC standard. Les mémoires eMCP intègrent les modules eMMC et DRAM basse tension dans un espace très compact. Cette solution simplifie la conception des circuits imprimés et accélère leur cycle de mise sur le marché. En effet, comme ils combinent la mémoire de stockage et la mémoire vive, les eMCP sont des composants parfaitement adaptés lorsque l'espace disponible est extrêmement restreint, par exemple dans des smartphones, tablettes, et autres appareils mobiles.

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eMCP - Références produits et spécifications

Réf. LPDDR3 eMCPCapacité LPDDR3 eMCPMode VitesseVersion e•MMCTaille du coffret
04EMCP04-NL3DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP04-NL3DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-NL3DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-NL3DTB28 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3GTB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-ML4ATB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR4x HS400 5.1 11.5x13x1.0 (254 Ball)
32EMCP16-EL3GTB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP16-ML4ATB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR4x HS400 5.1 11.5x13x1.0 (254 Ball)
32EMCP24-EL3JTB29 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP32-ML4BTB29 32GB eMMC + 32Gb LPDDR4x HS400 5.1 11.5x13x1.0 (254 Ball)
64EMCP24-EL3JTA29 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP32-EL3HTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball)
64EMCP32-ML4BTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR4x HS400 5.1 11.5x13x1.0 (254 Ball)

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