Componentes eMCP - Paquete multichip embebido para fabricantes de dispositivos
Kingston ofrece una amplia gama de componentes de eMCP estándar de JEDEC. eMCP integra eMMC y DRAM de baja potencia en un paquete compacto. Esta solución simplifica el diseño del PCB del sistema y acelera el tiempo de comercialización. eMCP es un componente combinado ideal de almacenamiento y memoria para sistemas con limitaciones de espacio, como smartphones, tablets, dispositivos portátiles y varios dispositivos IoT.
Números de parte y especificaciones eMCP
| LPDDR2 eMCP P/Ns | Capacidades LPDDR2 eMCP | Modo de velocidad | Versión e•MMC | Tamaño del empaque |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL2DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP04-NL2DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP08-NL2DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| LPDDR3 eMCP P/Ns | Capacidades LPDDR3 eMCP | Modo de velocidad | Versión e•MMC | Tamaño del empaque |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL3DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP04-NL3DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP08-NL3DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP08-NL3DTB28 | 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-EL3GTB29 | 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP16-EL3GTB29 | 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP24-EL3JTB29 | 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP24-EL3JTA29 | 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP32-EL3HTA29 | 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball) |