ePoP – หน่วยความจำ Embedded Package-on-Package สำหรับอุปกรณ์สวมใส่

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Kingston ePoP เป็นส่วนประกอบมาตรฐาน JEDEC ที่รองรับการทำงานร่วมกันในระดับสูง โดยประกอบไปด้วยสื่อบันทึกข้อมูล Embedded MultiMedia Card (e•MMC) และ Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM ในรูปแบบ Package-on-Package (PoP) โดย ePoP จะถูกติดตั้งโดยตรงที่ด้านบนของโฮสต์ System-on-a-Chip (SoC) ที่รองรับ ซึ่งช่วยลดพื้นที่ให้กับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพในการทำงาน ePoP จึงเป็นส่วนประกอบที่เหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนการใช้งานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น อุปกรณ์สวมใส่

แจ้งขอข้อมูล

เลขชิ้นส่วนและรายละเอียดทางเทคนิคสำหรับ ePoP

ePoP มาตรฐาน LPDDR3
เลขชิ้นส่วนความจุมาตรฐานแพคเกจFBGAอุณหภูมิการทำงาน
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(มม.)
04EP04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5.0 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
ePoP มาตรฐาน LPDDR4x
เลขชิ้นส่วนความจุมาตรฐานแพคเกจFBGAอุณหภูมิการทำงาน
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(มม.)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

วิดีโอที่เกี่ยวข้อง

  • การประเมิน ตรวจสอบและติดตามวงจรอายุการทำงานของ eMMC

    สิ่งสำคัญคือการเข้าใจว่าแฟลช NAND ใน eMMC มีการจัดการอย่างไรในอุปกรณ์รุ่นใหม่ ๆ และความเชื่อมโยงต่ออายุการใช้งาน คู่มือชุดนี้จะช่วยให้นักออกแบบและวิศวกรเข้าใจวิธีการประเมินและตรวจสอบอายุการใช้งานของอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล eMMC ในเครื่องของตน