Composant ePoP - Embedded Package on Package Memory pour les fabricants d'appareils

Le module ePoP de Kingston est un composant standard JEDEC intégré qui combine l'espace de stockage eMMC et la mémoire vive LPDRAM dans un package minuscule. S'installant directement sur l'unité centrale hôte compatible, le module ePoP économise de l'espace sur la carte mère. En outre, comme il réduit la distance entre la mémoire et l'unité centrale, il permet de bénéficier d'une performance optimale. Un module « embeded Package on Package » (ePoP) est une solution idéale chaque fois que l'espace disponible pour les composants est très limité, comme dans les dispositifs portables.

ePoP - Références produits et spécifications

P/NCapacitySpeed Modee•MMC versionPackage Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)