ePoP – Mémoire 'Embedded Package-on-Package' pour appareils portables

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

L’ePoP de Kingston fournit un composant standard JEDEC hautement intégré qui combine le stockage sur carte multimédia embarquée (e•MMC) et la DRAM LPDDR (Low-Power Double Data Rate) dans une solution PoP (Package-on-Package). L’ePoP est monté directement sur un système sur puce (SoC) hôte compatible, ce qui réduit l’espace sur circuit imprimé (PCB) et garantit des performances optimales. L’ePoP est une solution idéale pour les applications à espace restreint telles que les dispositifs portables.

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ePoP – Références produits et spécifications

ePoP basé sur LPDDR3
RéférenceCapacitéStandardPackageFBGATempérature de
fonctionnement
NAND
(Go)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 10 x 10 x 0,8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5.0 LPDDR3 10 x 10 x 0,85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10 x 10 x 0,85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10 x 10 x 0,85 136 -25°C ~ +85°C
ePoP basé sur LPDDR4x
RéférenceCapacitéStandardPackageFBGATempérature de
fonctionnement
NAND
(Go)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8 x 9,5 x 0,8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8 x 9,5 x 0,85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8 x 9,5 x 0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8 x 9,5 x 0,8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8 x 9,5 x 0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8 x 9,5 x 0,8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8 x 9,5 x 0,85 144 -25°C ~ +85°C

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