Kingston ePoP là một thành phần chuẩn JEDEC có tính tích hợp cao kết hợp eMMC và LPDRAM vào một gói duy nhất bé xíu.ePoP được gắn trực tiếp bên trên CPU chủ tương thích, nhờ đó giảm được không gian chứa bo mạch và đạt được hiệu năng tối ưu nhờ rút ngắn khoảng cách giữa bộ nhớ và CPU chủ.Đây là một giải pháp lý tưởng cho các hệ thống chịu sức ép nhiều về không gian như các thiết bị đeo

Mã sản phẩm và thông số kỹ thuật của ePoP

P/NCapacitySpeed Modee•MMC versionPackage Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)