Bộ phận ePoP - Gói nhúng trong bộ nhớ gói dành cho nhà sản xuất thiết bị
Kingston ePoP là một thành phần chuẩn JEDEC có tính tích hợp cao kết hợp eMMC và LPDRAM vào một gói duy nhất bé xíu.ePoP được gắn trực tiếp bên trên CPU chủ tương thích, nhờ đó giảm được không gian chứa bo mạch và đạt được hiệu năng tối ưu nhờ rút ngắn khoảng cách giữa bộ nhớ và CPU chủ.Đây là một giải pháp lý tưởng cho các hệ thống chịu sức ép nhiều về không gian như các thiết bị đeo
Mã sản phẩm và thông số kỹ thuật của ePoP
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |