Memoria de servidor - Asistencia técnica

No. No se admite la mezcla de diferentes tipos de módulos. Solo se deben instalar módulos de memoria con la misma tecnología, tipo, velocidad y capacidad. La tecnología de memoria antigua, por ejemplo, DDR4 ECC Sin búfer y DIMM Registrados son compatibles en sus ranuras, sin embargo, la mezcla de diferentes tipos de DIMM probablemente dará como resultado un fallo en el arranque. Los módulos DDR5 DIMM Registrados y DIMM ECC Sin búfer no son intercambiables. A diferencia de DDR4, estos tipos de módulos tienen diferentes llaves de módulo, o muescas, lo que hace físicamente imposible instalar DIMM Registrados en una placa base destinada a DIMM Sin búfer o viceversa.

FAQ: KTM-021011-GEN-15

FAQ: KTM-021011-GEN-15

Todas las plataformas DDR5 de Intel y AMD han sido habilitadas para admitir memoria basada en 24Gbit, sin embargo, dependerá del fabricante del sistema/placa madre proporcionar una actualización del BIOS para las plataformas DDR5 de primera generación. Consulte con el Configurador de Kingston para ver qué sistemas están confirmados como compatibles.

FAQ: KTF-001002-002

Para los módulos de memoria con especificación JEDEC (la norma del sector) (ValueRAM, Server Premier, sin overclocking), la mezcla de bancos está bien, pero Kingston no recomienda mezclar memorias dentro del mismo grupo de bancos. Si lo hace, se desactiva la optimización de la arquitectura de canal de los equipos de sobremesa o portátiles, lo que obliga a la memoria a funcionar a la mitad de su potencial de ancho de banda. En algunos sistemas, puede incluso que la mezcla dentro de un banco no esté autorizada por el fabricante.

En los servidores, no se permite la mezcla dentro de un grupo de bancos multicanal. Si se añade memoria al segundo grupo de bancos, se recomienda siempre colocar la memoria de mayor capacidad en el primer banco.

La mezcla de módulos o kits de memoria en un ordenador o portátil que utilice memoria de overclocking (Kingston FURY) no está permitida en ningún caso.

FAQ: KTF-001002-003

Los DIMM registrados (RDIMM) son un tipo específico de memoria utilizado por la mayoría de los servidores y estaciones de trabajo. Tener un componente de Registro, también conocido como Controlador de reloj registrado (RCD), es esencial para que los servidores y las plataformas de escritorio de gama alta alcancen altas velocidades y capacidades. Se utiliza como búfer para administrar adecuadamente los datos que se procesan entre la DRAM y la CPU. Los RDIMM tienen más chips de DRAM equipados por módulo para admitir ECC, necesarios para garantizar la estabilidad del sistema y el alto rendimiento durante cargas de trabajo pesadas.

ECC (Código de corrección de errores) se refiere a un algoritmo que puede detectar y corregir la corrupción de datos de uno o varios bits en informática. Para la memoria (RAM), ECC se incluye en el controlador de memoria que se encuentra en los procesadores de clase de servidores o estaciones de trabajo. Los módulos de memoria ECC cuentan con componentes DRAM adicionales para proporcionar el ancho de datos adicional requerido para que el controlador de memoria realice la detección y corrección de errores. Para DDR3 y DDR4, los módulos de 72 bits (x72) son compatibles con ECC, mientras que para DDR5, tanto los de 72 bits (x72 o EC4) como los de 80 bits (x80 o EC8) son compatibles con ECC.

Los módulos de memoria Sin búfer no cuentan con búferes o registros adicionales y se utilizan principalmente en escritorios y sistemas móviles. Para DDR5, DDR4 y DDR3, estos módulos tienen un ancho de 64 bits, lo que indica que son non-ECC o que carecen de la DRAM adicional para admitir la función ECC. Sin embargo, los módulos Sin búfer se pueden construir con DRAM adicional (72 bits) para admitir la función ECC y se llamarían DIMM Sin búfer ECC o SODIMM ECC.

FAQ: KTM-012711-GEN-03

Las partes vendidas en kits (indicadas como "K2", "K4" o "K8" en el número de parte, por ejemplo, KF572RH38RBK8-256) se empaquetan para su uso en configuraciones de dos, cuatro y ocho canales. Las estaciones de trabajo de escritorio y las computadoras portátiles que admiten estas configuraciones están diseñadas para acceder a múltiples módulos idénticos de memoria, combinando su ancho de banda para obtener un mayor rendimiento. Kingston garantiza que solo los módulos con componentes coincidentes se empaqueten en kits de dos canales (K2), cuatro canales (K4) y ocho canales (K8). Los módulos individuales comprados en diferentes momentos pueden presentar diferentes componentes. Si bien es poco probable que cause problemas de rendimiento o compatibilidad, se recomienda comprar siempre kits para sistemas multicanal para que todos los componentes sean iguales.

FAQ: KTM-020911-GEN-19

Un rango de memoria es un bloque de datos de 64 bits de ancho en un módulo de memoria. Los módulos de rango único, dual, cuádruple y octal son módulos físicos únicos con uno o varios bloques de datos de 64 bits de ancho. Estos se denominan 1R, 2R, 4R y 8R.

FAQ: KTM-021011-KVR-02

La DRAM de 32Gbit se refiere a chips de memoria con una densidad de 32 gigabits (Gb). Estos son chips planos (no apilados), que permiten módulos de alta capacidad sin el uso de tecnologías de apilamiento 3D como Through-Silicon Via (TSV) o Dual-Die Package (DDP). En cambio, los fabricantes de semiconductores DRAM utilizan técnicas avanzadas de litografía para colocar más celdas de memoria en la misma área física del chip. En comparación con los chips DDR5 de 16Gbit o 24Gbit anteriores, la DRAM de 32Gbit aumenta significativamente la capacidad de los módulos de memoria. Esto permite que los sistemas admitan mayores capacidades de memoria utilizando el mismo factor de forma, lo que ayuda a reducir la dependencia de soluciones DRAM apiladas más complejas y costosas. Los módulos de memoria basados en 32 Gbit son compatibles con la mayoría de los sistemas Intel y AMD, pero es posible que se requiera una actualización del BIOS. Consulta con el Configurador de Kingston para ver qué sistemas están confirmados como compatibles.

FAQ: KTF-001002-006

Descarga electroestática (ESD o Electrostatic Discharge), es simplemente la descarga de electricidad estática acumulada. La ESD no debería ser tomada a la ligera, ya que es una de las pocas cosas que un individuo puede hacer para dañar o destruir sus componentes electrónicos.

La electricidad estática se produce de forma natural debido a la fricción, como cuando se camina descalzo sobre una alfombra en un día seco y ventoso. Cuando se acumula electricidad estática en el cuerpo, esta se descarga al entrar en contacto con una superficie conductora, como el metal. Esto incluye componentes eléctricos conductores como módulos de memoria. Una descarga de ESD en un módulo de memoria puede pasar desapercibida cuando se instala en un PC, pero la carga introducida puede causar daños graves en los circuitos. El daño puede ser inmediato o manifestarse con el tiempo.

Cómo prevenir la ESD

Pararse – Se recomienda estar de pie cuando se trabaja con componentes dentro de una computadora. Cuando uno está sentado en una silla, es habitual que la gente levante los pies del suelo, lo que interrumpe la conexión a tierra para la ESD.

Cables – Asegúrate de que todos los cables hayan sido retirados de la parte posterior de la computadora (cable de alimentación, ratón, teclado, etc.)

Ropa – No use telas que tengan más probabilidades de acumular ESD, como un suéter de lana.

Accesorios – Para ayudar a reducir la ESD y a prevenir otros problemas, también es una buena idea el quitarse todas las joyas.

Clima – Las tormentas eléctricas pueden aumentar el riesgo de la ESD; a menos que sea necesario, trata de no trabajar sobre un equipo durante una tormenta eléctrica. Las áreas muy secas y el viento también contribuyen a la acumulación electrostática

Para obtener más información acerca de ESD y cómo para proteger tus equipos electrónicos, consulta el sitio web Asociación ESD que se indica a continuación.

FAQ: KTC-Gen-ESD

La memoria "no binaria"  se refiere a los módulos de memoria fabricados con DRAM de 24 Gbit de densidad, que se utiliza para fabricar capacidades de 12GB, 24GB, 48GB y 96GB. La densidad de chips DRAM aumenta periódicamente para mantenerse al día con la demanda de capacidad de memoria de los sistemas informáticos. Históricamente, la densidad se duplica (por ejemplo, 4Gbit a 8Gbit, 8Gbit a 16Gbit), sin embargo, con DDR5 hay una densidad intermedia llamada 24Gbit. El término “no binaria” se debe a la divergencia de duplicar la densidad.

Para aumentar la densidad, los fabricantes de semiconductores DRAM deben mejorar continuamente su diseño y reducir el proceso de las obleas de silicio (medido en nanómetros o nm) para aumentar la cantidad de celdas de memoria por lo general sin aumentar el tamaño del paquete (chip) con respecto a la generación anterior. Al hacer esto, se pueden utilizar los mismos diseños de PCB (placa de circuito impreso) JEDEC para los módulos de memoria.

FAQ: KTF-001002-001

La velocidad de la memoria en servidores y estaciones de trabajo depende principalmente del modelo de procesador (CPU) configurado, el chipset y los módulos de memoria numéricos instalados por canal. Intel y AMD crean pautas específicas para cada uno de sus chipsets y procesadores, por lo que es importante seguir sus reglas de población de memoria para maximizar el ancho de banda y el rendimiento.

Es posible que una CPU solo pueda ejecutar memoria hasta una cierta velocidad. Por ejemplo, la instalación de RDIMM DDR5 de 6400MT/s en combinación con procesadores que solo pueden ejecutar memoria a 5600MT/s dará como resultado un downclocking de memoria a 5600MT/s. A veces, los módulos se verán obligados a funcionar a velocidades aún más lentas, dependiendo de las reglas de población descritas por el fabricante de la CPU.

Tan importante como el modelo de procesador, el tipo de placa madre y el chipset determinarán la rapidez con la que se ejecutarán los módulos de memoria instalados. Un chipset administra los datos compartidos entre la CPU, la memoria, el almacenamiento, los gráficos y otros componentes integrales. Cada chipset está diseñado para operar la memoria a velocidades estándar específicas de la industria. Ocasionalmente, Intel y AMD presentan nuevas generaciones de procesadores que se pueden instalar en chipsets de generaciones anteriores. Debido a las limitaciones del chipset, puede que la velocidad de la memoria esté limitada para funcionar a velocidades más bajas. Consulta el manual del fabricante o de la placa madre del sistema para obtener ayuda con la configuración de la memoria adecuada.

FAQ: KTM-060415-SVR-01

Al arrancar un sistema DDR5 por primera vez, cuando ha cambiado la configuración de la memoria o cuando se ha actualizado la BIOS/firmware, se inicia un proceso llamado entrenamiento de memoria durante la POST (Power-On Self-Test, o autoprueba de encendido).  Algunos PC con DDR5 pueden tardar entre 3 y 5 minutos en completar el entrenamiento, mientras que algunos sistemas DDR5 de servidor o estaciones de trabajo pueden tardar hasta 15 minutos en finalizar el proceso.  Esto a menudo se confunde con un bloqueo del sistema o un problema, especialmente si la pantalla permanece en blanco.  Si se produce un error de memoria u otro problema, normalmente se indican mediante luces LED o códigos en la placa base, o mediante un mensaje de error en la pantalla.  Si no aparece ningún error, es importante permitir que el sistema complete el entrenamiento de memoria.

El entrenamiento de memoria es un paso fundamental para DDR5, ya que requiere una optimización entre el controlador de memoria, la BIOS y los componentes DRAM.  No completar este proceso puede causar inestabilidad o problemas de rendimiento.  Una vez completado el entrenamiento, todos los arranques posteriores son significativamente más cortos.  No recomendamos modificar la configuración para saltarse el entrenamiento bajo ninguna circunstancia.  El tiempo de entrenamiento puede variar en función de la cantidad de RAM instalada.  Una mayor capacidad de RAM instalada suele significar un periodo de entrenamiento de la memoria más largo.

Cuando el entrenamiento de memoria termina, el sistema se reiniciará o continuará con el arranque del sistema operativo.

FAQ: KTM-012711-GEN-20