Memoria de servidor - Asistencia técnica

La velocidad de la memoria en un servidor depende de varios factores: CPU, la cantidad de cadenas de memoria instaladas y el voltaje.

Es posible que su CPU no sea capaz de hacer funcionar la memoria más allá de una velocidad determinada, independientemente de la memoria que haya instalado. Por ejemplo, aunque haya instalado memoria de 1600MT/s, es posible que la CPU no sea capaz de utilizarla a una velocidad que supere 1333MT/s.

Las cadenas de memoria pueden afectar la velocidad al instalar módulos adicionales.Por ejemplo, si su sistema utiliza la memoria en una configuración de triple canal y se instala un conjunto de 3 módulos, puede funcionar a 1333MT/s si estos son de cadenaúnica o doble. Pero al instalarse un segundo conjunto de módulos, la velocidad se reduce a 1066MT/s. Si el primer conjunto fuera de cadena cuádruple, es posible que funcione a 1066MT/s y que al añadirse el segundo conjunto la velocidad se reduzca a 800MT/s. Se emplearían los módulos de cadena cuádruple porque tienen, por regla general, una capacidad más alta. Algunos sistemas son compatibles con DIMM de carga reducida (LRDIMM). Estos módulos permiten el uso de módulos de más alta capacidad a velocidades más altas.

Si instala chips DIMM de bajo voltaje, es probable que estos funcionen a una velocidad más baja que la misma cantidad de DIMM de voltaje estándar. Por ejemplo, es posible que pueda instalar dos conjuntos de memoria de 1,5V a 1333MT/s.Sin embargo, con memoria de 1,35V los módulos funcionarían a 1066MT/s.

Si desea información sobre configuraciones de memoria específicas, consulte el manual de su sistema o placa base.

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FAQ: KTM-060415-SVR-01

Los módulos de memoria se pueden realizar de distintas formas para permitir funciones adicionales. Estas funciones requieren componentes adicionales.

La memoria registrada tiene registros o búferes incluidos en el módulo para mejorar el flujo de datos, lo que incrementa la fiabilidad de los datos. También permite una mayor escalabilidad de la memoria (se pueden instalar cantidades mayores de RAM). Por esta razón, la memoria registrada se usa principalmente en servidores. Algunas DIMM registradas vienen con una función de paridad. Esto se utiliza para realizar una comprobación de errores adicional. La placa madre de su ordenador tendría que ser compatible con la paridad para utilizar esta función. Pero la memoria registrada de paridad se puede utilizar en sistemas que simplemente admiten memorias registradas. La función de paridad simplemente no se utilizará. La memoria registrada incluye la funcionalidad ECC pero no todos los ECC están registrados.

La memoria de búfer completo coge algunas de las funciones del controlador de memoria (un chip que controla el flujo de datos de la RAM) y las pone en el módulo de memoria. Esto incrementa más aún la escalabilidad de la memoria. La memoria de búfer completo no se puede utilizar en un ordenador que lleve memorias registradas o viceversa. La memoria de búfer completo incluye la funcionalidad ECC pero no todos los ECC son de búfer completo.

La memoria sin búfer es una memoria que no incluye ningún tipo de búfer ni registro. Es la memoria más utilizada habitualmente en ordenadores de sobremesa y portátiles. No puede utilizar memoria registrada o memoria de búfer completo en un ordenador que lleve memoria sin búfer.

La memoria ECC (Códigos de Corrección de Errores) incluye un chip de memoria adicional que permite que la placa madre detecte y corrija errores de un bit. Esto incrementa la fiabilidad de los datos y puede ayudar a identificar un módulo de memoria con defectos. Todos los módulos de memoria registrados o de búfer completo también incluyen la funcionalidad ECC. Pero también existen memorias sin búfer ECC que generalmente se utilizan en ordenadores mayores y estaciones de trabajo. En algunos casos, puede utilizar la memoria sin búfer ECC en un ordenador que lleve memoria sin búfer pero no tenga la funcionalidad ECC. Simplemente no utilizará esta característica de la memoria.

FAQ: KTM-012711-GEN-03

No. Las RAM registrada y sin búfer no pueden coexistir. Las tecnologías de memoria registrada y sin búfer son distintas. Instalar una memoria incorrecta o mezclar estas tecnologías puede provocar daños en la placa madre y/o en los módulos de memoria.

FAQ: KTM-021011-GEN-15

Las piezas que se venden en los kits (denominadas "K2" o "K3" en el número de pieza, por ejemplo – KVR400X64C3AK2/2G) se embalan específicamente para utilizar en las placas madre de doble o triple canal. Aunque la tecnología de doble y triple canal reside en la placa madre por sí misma (dentro del chipset), es necesario instalar los módulos de memoria por pares o en juegos de tres para que el modo de doble o triple canal funcione correctamente. Los módulos idénticos embalados en un kit funcionan mejor porque la placa madre tendrá acceso a todos los módulos de memoria como si fuera una única ubicación de memoria con un mayor ancho de banda. Kingston le recomienda utilizar los módulos que se venden en kits para placas madre de doble o triple canal.

FAQ: KTM-020911-GEN-19

Una categoría de memoria se define como un área o bloque de 64 bits (72 bits para ECC) creada utilizando algunos o todos los chips DRAM en una DIMM. Una DIMM ECC de categoría simple (x4 o x8) utiliza todos sus chips DRAM para crear un único bloque de 72 bits, y todos los chips se activan mediante una señal de selección de chip desde el chipset del controlador de memoria. Una DIMM ECC de categoría doble crea dos bloques de 72 bits a partir de dos conjuntos de chips de DRAM en el DIMM, siendo necesarias dos señales de selección de chip. Las señales de selección de chip son escalonadas de forma que ambos conjuntos de chips de DRAM no compiten por el bus de memoria al mismo tiempo.

FAQ: KTM-021011-KVR-02

Significa descarga electroestática, y se trata sencillamente de descarga de electricidad estática. Las ESD no deben tomarse a la ligera, puesto que son una de las pocas cosas que una persona puede provocar para dañar o destruir su ordenador o componentes de hardware. Es como refregar los pies en la alfombra mientras se está tocando algún objeto metálico. Un ESD puede producirse sin que el usuario sienta "shock" alguno, y se producirá solo al operar dentro del ordenador o al manipular hardware.

¿Cómo se pueden evitar las ESD?
La mejor manera de evitar ESD es usando una muñequera paraESD o una mesa o alfombra como base de trabajo. Sin embargo, puesto que la mayoría de usuarios no tienen acceso a estos artículos, los pasos siguientes son una propuesta para ayudar a reducir las posibilidades de que se produzca ESD el mayor medida posible.

• De pie: recomendamos mantenerse de pie en todo momento mientras se manipula el ordenador. Sentarse en una silla puede generar más electricidad electrostática.
• Cableado: asegúrese de haberlos quitados todos de la parte trasera del ordenador (cables, ratón, teclado, etc).
• Ropa: asegurarse de llevar ninguna pieza de ropa hecha de un material que sea un conductor eléctrico, como puede ser un jersey de lana.
• Complementos: para ayudar a reducir las descargas de ESD y evitar otros problemas, también resulta una buena idea quitarse toda las joyas que puedan llevarse.
• Condiciones climáticas: las tormentas eléctricas pueden aumentar los riesgos de ESD; salvo que sea absolutamente necesario, intente no usar el ordenador durante una tormenta eléctrica. En muchas áreas secas, el propio aire forma parte del mecanismo electrostático que se genera cada vez que se da una corriente de aire (viento, aire acondicionado, secador...) sobre una superficie aislada. No permita que se generen niveles de humedad altos provocando una sensación de falsa confianza, y tenga en cuenta los problemas de corrosión con interconectores u otras interfaces eléctricas.

Para obtener más información sobre las ESD y cómo proteger sus dispositivos electrónicos, consulte el sitio web que se indica a continuación.

Asociación de ESD
https://www.esda.org

FAQ: KTC-Gen-ESD