Componentes DRAM embebidos para fabricantes de dispositivos
Los componentes DRAM de Kingston están diseñados para satisfacer las necesidades de los dispositivos integrados, y están disponibles en versiones de bajo voltaje que reducen el consumo de electricidad.
Números de piezas estándar y especificaciones
| DDR3/3L PN | Capacidad | Descripción | Paquete | Configuración (Palabras x Bits) |
Speed Mbps | VDD, VDDQ | Operating Temp. |
| D1216ECMDXGJD | 2Gb | 96 ball FBGA DDR3/3L | 7.5x13.5x1.2 | 128Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D2568ECMDPGJD | 2Gb | 78 ball FBGA DDR3/3L | 7.5x13.5x1.2 | 256Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJD | 4Gb | 96 ball FBGA DDR3/3L | 7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJD | 4Gb | 78 ball FBGA DDR3/3L | 7.5x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGME | 4Gb | 96 ball FBGA DDR3/3L | 7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 2133 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D1216ECMDXGJDI | 2Gb | 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp | 7.5x13.5x1.2 | 128Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
| D2568ECMDPGJDI | 2Gb | 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp | 7.5x13.5x1.2 | 256Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJDI | 4Gb | 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp | 7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJDI | 4Gb | 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp | 7.5x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |