Integrado/industrial
Integrado/industrial

DRAM discreta integrada para fabricantes de dispositivos

La DRAM discreta integrada de Kingston ha sido diseñada para satisfacer las necesidades de los dispositivos integrados, y se presenta en modelos de baja tensión que reducen el consumo eléctrico. La DRAM discreta integrada de Kingston está detrás de diversas infraestructuras electrónicas modernas, como las ciudades inteligentes (calefacción y aire acondicionado, alumbrado, control del consumo eléctrico y medidores de aparcamientos), avances industriales (robótica, IdC, automatización de fábricas, ordenadores de una sola tarjeta), telecomunicaciones (redes 5G, informática periférica, modelos de comunicaciones, enrutadores WiFi, dispositivos de malla) y equipos como los del hogar inteligente (barras de sonido, termostatos, equipos de fitness, aspiradoras, camas y grifos), y ponibles (relojes inteligentes, monitores de salud, seguidores de fitness, AR, VR).

Folleto de SSD de diseño

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES

  • Arquitectura de doble velocidad de datos (DDR): dos transferencias de datos por ciclo de reloj
  • Las transferencias de datos de alta velocidad se efectúan a través de una arquitectura canalizada predireccionada de 8 bits
  • Los datos estroboscópicos diferenciales bidireccionales (DQS y /DQS) se transmiten/reciben
  • DOS está alineado en la periferia con datos de LECTURAS, y alineado en el centro con datos de ESCRITURAS
  • Entradas de reloj diferenciales (CK y /CK)
  • DLL se alinea con DQ, y las transiciones de DOS con las transiciones de CK
  • Los comandos introducidos en los cada borde positivo CK. Datos y máscara de datos referenciados
  • Máscara de datos (DM) para datos de escritura
  • CAS publicado mediante latencia aditiva programable para mejores comandos y datos
  • Terminación en matriz (ODD para una mejor calidad de la señal)
    • ODT síncrona
    • CDT dinámica
    • ODT asíncrona
  • Registro polivalente (MPR) para lectura de patrones predefinidos
  • Calibración ZQ de unidad DO y ODT
  • Actualización automática de matriz parcial programable (PASR)
  • Patilla RESET para secuencia de arranque y función de restablecimiento
  • Gama SRT: normal/extendida
  • Control de impedancia de controlador de salida programable

Números de piezas estándar y especificaciones

DDR3/DDR3L FBGA Temperatura comercial

Número de referenciaCapacidadDescripciónPaqueteVDD,
VDDQ		Temperatura de servicio
D1216ECMDXGJD 2 Gb 96 bolas 128Mx16 DDR3/3L 1866 Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4 Gb 96 bolas 256Mx16 DDR3/3L 1866 Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4 Gb 78 bolas 512Mx8 DDR3/3L 1866 Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4 Gb 96 bolas 256Mx16 DDR3/3L 2133 Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD 8 Gb 96 bolas 512Mx16 DDR3/3L 1866 Mbps 9x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Temperatura industrial

Número de referenciaCapacidadDescripciónPaqueteVDD,
VDDQ		Temperatura de servicio
D1216ECMDXGJDI 2 Gb 96 bolas 128Mx16 DDR3/3L 1866 Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2 Gb 78 bolas 256Mx8 DDR3/3L 1866 Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4 Gb 96 bolas 256Mx16 DDR3/3L 1866 Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4 Gb 78 bolas 512Mx8 DDR3/3L 1866 Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI 4 Gb 96 bolas 256Mx16 DDR3/3L 2133 Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI 8 Gb 96 bolas 512Mx16 DDR3/3L 1866 Mbps 9x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp

Número de referenciaCapacidadDescripciónPaqueteVDD,
VDDQ		Temperatura de funcionamiento
D1216ECMDXGMEY 2 GB 96 bolas 128Mx16 DDR3/3L 2133 Mbps 13,5 x 7,5 x 1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} Entre -40 °C y +105 °C
D2516ECMDXGMEY 4 GB DDR3/3L 256Mx16 de 96 bolas y 2133 Mbps 13,5 x 7,5 x 1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} Entre -40 °C y +105 °C

DDR4 FBGA Temperatura comercial

Número de referenciaCapacidadDescripciónPaqueteVDD,
VDDQ		Temperatura de servicio
D5116AN9CXGRK 8 Gb DDR4 de 2666 Mbps 512Mx16 de 96 bolas 7,5x13x1,1 1,2 V 0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN 8 Gb DDR4 de 3200 Mbps 512Mx16 de 96 bolas 7,5x13x1,1 1,2 V 0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK 4 Gb DDR4 de 2666 Mbps 256Mx16 de 96 bolas 7,5x13x1,1 1,2 V 0°C ~ +95°C

Temperatura industrial y del sector de la automoción de DDR4 FBGA

Número de referenciaCapacidadDescripciónPaqueteVDD,
VDDQ		Temperatura de servicio
D2516AN9EXGXNI-U 4 Gb DDR4 de 3200 Mbps 256Mx16 de 96 bolas 7,5x13x1,1 1,2 V -40°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXNI 8 Gb DDR4 de 3200 Mbps 512Mx16 de 96 bolas 7,5x13x1,1 1,2 V -40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI 8 Gb DDR4 de 3200 Mbps 512Mx8 de 78 bolas 7,5x13x1,1 1,2 V -40°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXNY-U 8 Gb DDR4 de 3200 Mbps 512Mx16 de 96 bolas 7,5x13x1,1 1,2 V -40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA Temperatura comercial

Número de referenciaCapacidadDescripciónPaqueteVDD,
VDDQ		Temperatura de servicio
D1621PM4CDGUI-U 16 Gb LPDDR4 de 3733 Mbps 512Mx32 de 200 bolas 10x14,5x0,8 1,1 V -25°C ~ +85°C
D1611PM3BDGUI-U 16 Gb LPDDR4 de 3733 Mbps 1Gx16 de 200 bolas 10x14,5x0,8 1,1 V -25°C ~ +85°C
C3222PM4CDGUI-U 32 Gb LPDDR4 de 3733 Mbps 1Gx32 de 200 bolas 10x14,5x0,8 1,1 V -25°C ~ +85°C
B3221PM3BDGUI-U 32 Gb LPDDR4 de 3733 Mbps 1Gx32 de 200 bolas 10x14,5x0,8 1,1 V -25°C ~ +85°C
Q6422PM3BDGVK-U 64 Gb LPDDR4 de 4266 Mbps 2Gx32 de 200 bolas 10x14,5x1,0 1,1 V -25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA Temperatura industrial

Número de referenciaCapacidadDescripciónPaqueteVDD,
VDDQ		Temperatura de servicio
D1621PM4CDGUIW-U 16 Gb LPDDR4 de 3733 Mbps 512Mx32 de 200 bolas 10x14,5x0,8 1,1 V -40°C ~ +95°C
D1611PM3BDGVIW-U 16 Gb LPDDR4 de 4266 Mbps 1Gx16 de 200 bolas 10x14,5x0,8 1,1 V -40°C ~ +95°C
C3222PM4CDGUIW-U 32 Gb LPDDR4 de 3733 Mbps 1Gx32 de 200 bolas 10x14,5x0,8 1,1 V -40°C ~ +95°C
B3221PM3BDGVIW-U 32 Gb LPDDR4 de 4266 Mbps 1Gx32 de 200 bolas 10x14,5x0,8 1,1 V -40°C ~ +95°C

Temperatura comercial de LPDDR4x FBGA

Número de referenciaCapacidadDescripciónPaqueteVDD,
VDDQ		Temperatura de servicio
D1621XM4CDGVI-U 16 Gb LPDDR4x de 4266 Mbps 512Mx32 de 200 bolas 10x14,5x0,8 0,6 V -25°C ~ +85°C
B3221XM3BDGVI-U 32 Gb LPDDR4x de 4266 Mbps 1Gx32 de 200 bolas 10x14,5x0,8 0,6 V -25°C ~ +85°C
Q6422XM3BDGVK-U 64 Gb LPDDR4x de 4266 Mbps 2Gx32 de 200 bolas 10x14,5x1,0 0,6 V -25°C ~ +85°C