Industrial/Integrada
Industrial/Integrada

DRAM Discreta Embarcada para Fabricantes de Dispositivos

A DRAM discreta embarcada Kingston foi projetada para atender as necessidades de aplicativos embarcados e estão disponíveis com opções de baixa voltagem para menor consumo de energia. A DRAM Discreta Embarcada da Kingston está alimentando uma variedade de modernas infraestruturas eletrônicas, como cidades inteligentes (HVAC, iluminação, monitoramento de energia e medição de parquímetros), industriais (robótica, IoT, automação de fábrica, computadores de placa única), telecomunicações (rede 5G, computação de borda, modelos de comunicação, dispositivos de malha de roteadores Wi-Fi) e dispositivos como casa inteligente (barras de som, termostatos, equipamentos de ginástica, aspiradores, camas e torneiras), e “wearables” (relógios inteligentes, monitores de saúde, monitoramento fitness, AR, VR).

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CARACTERÍSTICAS

  • Arquitetura de taxa de dados dupla (DDR): duas transferências de dados por ciclo de clock
  • A transferência de dados de alta velocidade é realizada pela arquitetura de pipeline de pré-busca 8 bits
  • Strobe de dados diferenciais bidirecionais (DOS and /DQS) é transmitido/recebido
  • DOS é alinhado à extremidade com dados para LEITURAS; alinhado ao centro com dados para GRAVAÇÕES
  • Entradas de clock diferenciais (CK e /CK)
  • DLL alinha transições DOS e DQ com transições CK
  • Comandos inseridos em cada extremidade CK positiva; dados e máscara de dados referenciados
  • Máscara de dados (DM) para gravar dados
  • Publicado / CAS por latência aditiva programável para melhor comando e dados
  • Terminação On-Die (ODD para melhor qualidade de sinal)
    • ODT Síncrono
    • CDT Dinâmico
    • ODT Assíncrono
  • Registro de múltiplas finalidades (MPR) para leitura de padrão pré-definido
  • Calibração ZQ para drive DO e ODT
  • Partial Array Self-Refresh (PASR) programável
  • in de REINICIALIZAÇÃO para sequência de energia e função de reinicialização
  • Taxa SRT: normal/estendida
  • Controle de impedância de driver de saída programável

Código do Produto e especificações padrão

Subásia/DDR3L FBGA Temperatura comercial

Código do produtoCapacidadeDescriçãoEmbalagemVDD,
VDDQ		Temperatura de operação
D1216ECMDXGJD 2Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 ball 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD 8Gb 96 ball 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 9x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Temperatura industrial

Código do produtoCapacidadeDescriçãoEmbalagemVDD,
VDDQ		Temperatura de operação
D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 ball 256Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 ball 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI 8Gb 96 ball 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 9x13,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Temperatura automotiva

Código do ProdutoCapacidadeDescriçãoEmbalagemVDD,
VDDQ		Temperatura de operação
D1216ECMDXGMEY 2Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13,5 x 7,5 x 1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40°C a +105°C
D2516ECMDXGMEY 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13,5 x 7,5 x 1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C a +105°C

DDR4 FBGA Temperatura comercial

Código do produtoCapacidadeDescriçãoEmbalagemVDD,
VDDQ		Temperatura de operação
D5116AN9CXGRK 8Gb 96 ball 512Mx16 DDR4 2666Mbps 7.5x13x1.1 1,2V 0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN 8Gb 96 ball 512Mx16 DDR4 3200Mbps 7.5x13x1.1 1,2V 0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR4 2666Mbps 7.5x13x1.1 1,2V 0°C ~ +95°C

DDR4 FBGA Temperatura automotiva e industrial

Código do produtoCapacidadeDescriçãoEmbalagemVDD,
VDDQ		Temperatura de operação
D2516AN9EXGXNI-U 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR4 3200Mbps 7.5x13x1.1 1,2V -40°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXNI 8Gb 96 ball 512Mx16 DDR4 3200Mbps 7.5x13x1.1 1,2V -40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI 8Gb 78 ball 512Mx8 DDR4 3200Mbps 7.5x13x1.1 1,2V -40°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXNY-U 8Gb 96 ball 512Mx16 DDR4 3200Mbps 7.5x13x1.1 1,2V -40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA Temperatura comercial

Código do produtoCapacidadeDescriçãoEmbalagemVDD,
VDDQ		Temperatura de operação
D1621PM4CDGUI-U 16Gb 200 ball 512Mx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -25°C ~ +85°C
D1611PM3BDGUI-U 16Gb 200 ball 1Gx16 LPDDR4 3733Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -25°C ~ +85°C
C3222PM4CDGUI-U 32Gb 200 ball 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -25°C ~ +85°C
B3221PM3BDGUI-U 32Gb 200 ball 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -25°C ~ +85°C
Q6422PM3BDGVK-U 64Gb 200 ball 2Gx32 LPDDR4 4266Mbps 10x14.5x1.0 1,1V -25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA Temperatura industrial

Código do produtoCapacidadeDescriçãoEmbalagemVDD,
VDDQ		Temperatura de operação
D1621PM4CDGUIW-U 16Gb 200 ball 512Mx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -40°C ~ +95°C
D1611PM3BDGVIW-U 16Gb 200 ball 1Gx16 LPDDR4 4266Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -40°C ~ +95°C
C3222PM4CDGUIW-U 32Gb 200 ball 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -40°C ~ +95°C
B3221PM3BDGVIW-U 32Gb 200 ball 1Gx32 LPDDR4 4266Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -40°C ~ +95°C

LPDDR4x FBGA Temp comercial

Código do produtoCapacidadeDescriçãoEmbalagemVDD,
VDDQ		Temperatura de operação
D1621XM4CDGVI-U 16Gb 200 ball 512Mx32 LPDDR4x 4266Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -25°C ~ +85°C
B3221XM3BDGVI-U 32Gb 200 ball 1Gx32 LPDDR4x 4266Mbps 10x14.5x0.8 1,1V -25°C ~ +85°C
Q6422XM3BDGVK-U 64Gb 200 ball 2Gx32 LPDDR4x 4266Mbps 10x14.5x1.0 1,1V -25°C ~ +85°C