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チップ密度によるもので、古い DDR3 ベースのシステムが原因だと思われます。ユーザーのシステムが 2Gbit(ギガビット)の密度の DRAM チップを必要としているのに、インストールされたメモリは 4Gbit 密度のチップを使用しており、互換性がない可能性があります。ここで、メモリのサイズを示す「ギガバイト」と混同しないでください。なお DRAM チップメーカーは、すでに 2Gbit(ギガビット)チップの製造を行っていません。従って当社は互換モジュールを製造できません。
FAQ: KTM-073115-DTN-01
上記の内容はお役に立ちましたか?
- コンピュータの電源を落とし、電源コードを抜いてください。
- 最も容量の大きいメモリモジュールを第1ソケットに差し込み、次に大きな容量から順にソケットに差し直してください。
- すべてのケーブルが正しく接続されたことをご確認ください。マザーボードに接続する必要のある電源コネクターの接続に失敗したり、誤ってハードドライブへのケーブルを外してしまっているかもしれません。
- DDR5メモリを取り付けた後に画面が非表示になる場合、少なくとも10分間は電源を切らずに画面非表示の状態でそのままにしておいてください。10分経過後に何も起こらないようであれば、システムの電源を入れ直してうまく起動するか確認してください。再度画面が非表示になる場合、さらに5分間そのままにしておいてください。この作業は、一部のシステムが新しいRAMに最適化する時間を必要とするためです。
- 推奨メモリを適切に取り付けたにも関わらず、まだPCが起動しない、もしくはメモリが認識されない場合は、コンピュータ製造元のウェブサイトより最新のBIOSをダウンロードしていただく必要があるかもしれません。
FAQ: KTM-012711-GEN-13
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メモリを追加することは、必ずしもお使いのコンピュータの性能を向上させる訳ではありません。より多くのプログラムを実行できたり、より多くのメモリを要求するプログラムを実行できるようになります。これまでに搭載されていたメモリ容量が、コンピュータで使用するプログラムやプロセスに対して不十分な量に近かった場合においては、性能向上が見られる可能性があります。
FAQ: KTM-012711-GEN-07
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キット販売されている部品 (「K2」「K4」「K8」が表示されたキット。例: KF572RH38RBK8-256) は、デュアル、クアッド、オクタルチャネル用の構成で使用するためにセットとして梱包されています。これらの構成をサポートするデスクトップワークステーションやノートパソコンは、複数の同一のメモリモジュールにアクセスできるように設計されており、それらの帯域幅を集約することで高いパフォーマンスを実現します。Kingston は、適合するコンポーネントで構成されたモジュールのみが、デュアル (K2)、クアッド (K4)、オクタル (K8) チャネルキットとしてセット販売されるようにしています。異なる時期に購入したシングルモジュールは、異なるコンポーネントを採用している可能性があります。性能や互換性の問題が発生する可能性は低いですが、マルチチャンネルシステムの場合は、すべてのコンポーネントが同じになるように、常にキットで購入することをお勧めします。
FAQ: KTM-020911-GEN-19
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はい。たいていの場合、コンピュータが低速なモジュールしか対応していない場合、メモリタイプ (DDR、DDR2など)が正しい限り、速度を落として動作させます。ですが、速度を落とすという機能はコンピュータに依存し、どんな場合でも動作することは保証しかねます。
FAQ: KTM-021011-GEN-16
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静電放電 (ESD) とは帯電した静電気の放電のことです。ESD は、電気部品が損傷したり破損したりする可能性のある減少の 1 つであるため、決して軽視すべきではありません。
静電気は、摩擦によって自然に発生します。例えば、乾燥した風の強い日にカーペットの上を裸足で歩くと発生します。ある物体に静電気が帯電すると、金属などの導電性表面と接触すると放電します。これには、メモリモジュールなどの導電性の電気部品が含まれます。PC への取り付け時に、メモリモジュールに静電気が放電しても気づかない場合がありますが、この放電された電荷により回路が深刻な損傷を受ける可能性があります。損傷は、すぐに発生するか、あとから発生する場合があります。
静電放電 (ESD) を防ぐ方法
静電放電 (ESD) を防ぐ最適な方法は、電子機器を取り扱う前に自分自身を接地することです。ESD の発生リスクを低減するために、ESD リストストラップや接地マットなどの ESD 保護具を使用することもできます。次の手順も ESD の低減に役立ちます。
立ち作業 – コンピュータ内部のコンポーネントを扱う際は、立って作業することをお勧めします。椅子に座ると、足を床から離れる場合があります。それにより、ESDの接地経路が遮断されてしまいます
各種コード - パソコンの背面の接続ケーブル (電源ケーブル、マウスケーブル、キーボードのケーブルなど) をすべてのコードを取り外してください。
衣服 – ウールのセーターなど、静電気放電しやすい素材の服は着用しないでください。
アクセサリ - ESD の低減や、その他の問題を防止するには、身に付けているすべての宝飾品を外すことです。
天候 - 落雷は ESD のリスクを高めます。落雷が起こっている時は、必要な場合を除き、パソコンでの作業を行わないようにしてください。 非常に乾燥した場所や風が強い環境でも、静電気が帯電しやすくなります。
ESD の詳細や、お手元の電子部品を保護する方法については、以下のサイトをご覧ください。ESD 協会
FAQ: KTC-Gen-ESD
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まず最初に、お使いのノートPCに対応したメモリかどうかお確かめください。次のリンクから、キングストンのオンライン メモリ検索を参照してください。 www.kingston.com. 対応するメモリだと確認できた後、以下の手順をお試しください。
- メモリを取り付ける前に、まずはノートPCの電源を落としてバッテリーを取り外し、電源ケーブルを抜いてください。メモリをしっかりとソケットに取り付けてから、メモリを押し込み正しい位置に固定してください。バッテリーを取り付け、電源コードを差し込んでから、システムを起動してください。まだうまくいかない場合は、他のメモリスロットがある場合には、違う場所に差し込んでみてください。
- 推奨メモリを適切に取り付けたにも関わらず、まだPCが起動しない、もしくはメモリが認識されない場合は、コンピュータ製造元のウェブサイトより最新のBIOSをダウンロードしていただく必要があるかもしれません。
注: キングストンはBIOSをフラッシュしたことにより発生するいかなる問題の責任も負いません。BIOSのフラッシュは、トラブルシューティングとしての提案にすぎません。BIOSのフラッシュを行われるお客様は、ご自身の責任において行ってください。BIOSの更新方法に関する詳細は、コンピュータ製造元またはサードパーティのBIOS製造元により提供されております。キングストンでは対応しかねます。
FAQ: KTM-012711-GEN-12
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多くの場合、BIOS や診断プログラムはメモリバスの周波数を報告してきますが、これは DDR タイプのメモリの場合、半分の周波数になります。その名前が示すように、ダブル・データ・レートすなわち DDR のデータレートは、メモリバスの周波数の 2 倍になります。そのため、メモリバスの速度が 800MT/s で、あなたが DDR3-1600 メモリを使用している場合、RAM は正しい速度で実行されています。
FAQ: KTM-071015-GEN-20
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密度を高めるために、DRAM半導体メーカーは絶えず設計を改善し、シリコンウェハープロセス (ナノメートル単位で測定) を縮小して、前世代と同じパッケージ (チップ) 面積内で、メモリセル数を増やさなければなりません。こうすることで、 メモリモジュール用の同じJEDEC PCB(プリント基板)設計を利用することができます。
FAQ: KTF-001002-001
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FAQ: KTF-001002-002
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サーバーでは、マルチチャネルのバンクグループ内での混在は許可されません。2つ目のバンクグループにメモリを追加する場合は、常に1つ目のバンクに容量の大きいメモリを入れることをお勧めします。
オーバークロックメモリ(Kingston FURY)を使用している PC/ノートパソコンでは、メモリモジュールやキットを混在させることはできません。
FAQ: KTF-001002-003
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サーバーでは、マルチチャネルのバンクグループ内での混在は許可されません。2つ目のバンクグループにメモリを追加する場合は、常に1つ目のバンクに容量の大きいメモリを入れることをお勧めします。
オーバークロックメモリ(Kingston FURY)を使用している PC/ノートパソコンでは、メモリモジュールやキットを混在させることはできません。
FAQ: KTF-001002-003
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FAQ: KTF-001002-002
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メモリを追加することは、必ずしもお使いのコンピュータの性能を向上させる訳ではありません。より多くのプログラムを実行できたり、より多くのメモリを要求するプログラムを実行できるようになります。これまでに搭載されていたメモリ容量が、コンピュータで使用するプログラムやプロセスに対して不十分な量に近かった場合においては、性能向上が見られる可能性があります。
FAQ: KTM-012711-GEN-07
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キット販売されている部品 (「K2」「K4」「K8」が表示されたキット。例: KF572RH38RBK8-256) は、デュアル、クアッド、オクタルチャネル用の構成で使用するためにセットとして梱包されています。これらの構成をサポートするデスクトップワークステーションやノートパソコンは、複数の同一のメモリモジュールにアクセスできるように設計されており、それらの帯域幅を集約することで高いパフォーマンスを実現します。Kingston は、適合するコンポーネントで構成されたモジュールのみが、デュアル (K2)、クアッド (K4)、オクタル (K8) チャネルキットとしてセット販売されるようにしています。異なる時期に購入したシングルモジュールは、異なるコンポーネントを採用している可能性があります。性能や互換性の問題が発生する可能性は低いですが、マルチチャンネルシステムの場合は、すべてのコンポーネントが同じになるように、常にキットで購入することをお勧めします。
FAQ: KTM-020911-GEN-19
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密度を高めるために、DRAM半導体メーカーは絶えず設計を改善し、シリコンウェハープロセス (ナノメートル単位で測定) を縮小して、前世代と同じパッケージ (チップ) 面積内で、メモリセル数を増やさなければなりません。こうすることで、 メモリモジュール用の同じJEDEC PCB(プリント基板)設計を利用することができます。
FAQ: KTF-001002-001
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静電放電 (ESD) とは帯電した静電気の放電のことです。ESD は、電気部品が損傷したり破損したりする可能性のある減少の 1 つであるため、決して軽視すべきではありません。
静電気は、摩擦によって自然に発生します。例えば、乾燥した風の強い日にカーペットの上を裸足で歩くと発生します。ある物体に静電気が帯電すると、金属などの導電性表面と接触すると放電します。これには、メモリモジュールなどの導電性の電気部品が含まれます。PC への取り付け時に、メモリモジュールに静電気が放電しても気づかない場合がありますが、この放電された電荷により回路が深刻な損傷を受ける可能性があります。損傷は、すぐに発生するか、あとから発生する場合があります。
静電放電 (ESD) を防ぐ方法
静電放電 (ESD) を防ぐ最適な方法は、電子機器を取り扱う前に自分自身を接地することです。ESD の発生リスクを低減するために、ESD リストストラップや接地マットなどの ESD 保護具を使用することもできます。次の手順も ESD の低減に役立ちます。
立ち作業 – コンピュータ内部のコンポーネントを扱う際は、立って作業することをお勧めします。椅子に座ると、足を床から離れる場合があります。それにより、ESDの接地経路が遮断されてしまいます
各種コード - パソコンの背面の接続ケーブル (電源ケーブル、マウスケーブル、キーボードのケーブルなど) をすべてのコードを取り外してください。
衣服 – ウールのセーターなど、静電気放電しやすい素材の服は着用しないでください。
アクセサリ - ESD の低減や、その他の問題を防止するには、身に付けているすべての宝飾品を外すことです。
天候 - 落雷は ESD のリスクを高めます。落雷が起こっている時は、必要な場合を除き、パソコンでの作業を行わないようにしてください。 非常に乾燥した場所や風が強い環境でも、静電気が帯電しやすくなります。
ESD の詳細や、お手元の電子部品を保護する方法については、以下のサイトをご覧ください。ESD 協会
FAQ: KTC-Gen-ESD
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32Gbit DRAM は、密度 32 ギガビット (Gb) のメモリチップセットです。これらは、プレーナー型 (非積層型) チップで、シリコン貫通電極 (TSV) や デュアルダイパッケージ (DDP) などの 3D スタッキング技術を使用せずに大容量モジュールを実現できます。代わりに、DRAM 半導体メーカーは高度なリソグラフィー技術を使用して、同じ物理チップ面積により多くのメモリセルを収めることができます。以前の 16Gbit や 24Gbit DDR5 チップと比較すると、32Gbit DRAM はメモリモジュールの容量が大幅に増加しています。これにより、同じフォームファクタを使用しつつも、より大容量のメモリをサポートでき、より複雑で高価な積層型 DRAM ソリューションに対する依存を低減できます。32Gbit ベースのメモリモジュールは、ほとんどの Intel および AMD システムと互換性がありますが、BIOS の更新が必要になる場合があります。Kingston Configuratorをご覧いただき、どのシステムが互換性があるかご確認ください。
FAQ: KTF-001002-006
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AEMP とは、ASUS Enhanced Memory Profile (ASUS 拡張メモリプロファイル) の略です。これは、DRAM コンポーネントに基づいた業界標準のメモリモジュールを分析する ASUS BIOS ツール (指定の ASUS マザーボードのみ) です。高速処理、低タイミング、高電圧を実現するため、BIOS でオーバークロックプロファイルを作成できます。メモリのオーバークロックは多くのアプリケーションにメリットをもたらしますが、オーバークロック用に設計されていないモジュールを使用するリスクに注意してください。標準メモリモジュールで使用されている DRAM コンポーネントは、JEDEC の標準速度を超えると不安定になる可能性があります。メモリの保証が無効になることを懸念している場合は、究極のパフォーマンスを目指して設計、テストされ、製品寿命期間保証が付いた Kingston FURY™ などのオーバークロックソリューションを使用することを推奨します。
FAQ: KTM-012711-GEN-19
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チップ密度によるもので、古い DDR3 ベースのシステムが原因だと思われます。ユーザーのシステムが 2Gbit(ギガビット)の密度の DRAM チップを必要としているのに、インストールされたメモリは 4Gbit 密度のチップを使用しており、互換性がない可能性があります。ここで、メモリのサイズを示す「ギガバイト」と混同しないでください。なお DRAM チップメーカーは、すでに 2Gbit(ギガビット)チップの製造を行っていません。従って当社は互換モジュールを製造できません。
FAQ: KTM-073115-DTN-01
上記の内容はお役に立ちましたか?
- コンピュータの電源を落とし、電源コードを抜いてください。
- 最も容量の大きいメモリモジュールを第1ソケットに差し込み、次に大きな容量から順にソケットに差し直してください。
- すべてのケーブルが正しく接続されたことをご確認ください。マザーボードに接続する必要のある電源コネクターの接続に失敗したり、誤ってハードドライブへのケーブルを外してしまっているかもしれません。
- DDR5メモリを取り付けた後に画面が非表示になる場合、少なくとも10分間は電源を切らずに画面非表示の状態でそのままにしておいてください。10分経過後に何も起こらないようであれば、システムの電源を入れ直してうまく起動するか確認してください。再度画面が非表示になる場合、さらに5分間そのままにしておいてください。この作業は、一部のシステムが新しいRAMに最適化する時間を必要とするためです。
- 推奨メモリを適切に取り付けたにも関わらず、まだPCが起動しない、もしくはメモリが認識されない場合は、コンピュータ製造元のウェブサイトより最新のBIOSをダウンロードしていただく必要があるかもしれません。
FAQ: KTM-012711-GEN-13
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Windowsでは、[スタート]ボタンをクリックして[コントロールパネル]を開いてください。VistaおよびWindows7でクラシックビューを使用している場合は、[システム]を開いてください。こうすることで、搭載RAM容量を含む、コンピュータに関する基本的な情報が表示されます。
MacOSでは、デスクトップ左上隅にあるAppleメニューから[このMacについて]を選択します。こうすることで、お使いのMacの合計メモリ容量 (内蔵メモリおよび搭載済みDIMMまたはSIMM)に関する情報が表示されます。
Linuxでは、ターミナルウィンドウを開き、次のコマンドを入力してください。 cat /proc/meminfo
これにより、合計RAM容量およびその他メモリ情報が表示されます。
FAQ: KTM-012711-GEN-06
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まず最初に、お使いのノートPCに対応したメモリかどうかお確かめください。次のリンクから、キングストンのオンライン メモリ検索を参照してください。 www.kingston.com. 対応するメモリだと確認できた後、以下の手順をお試しください。
- メモリを取り付ける前に、まずはノートPCの電源を落としてバッテリーを取り外し、電源ケーブルを抜いてください。メモリをしっかりとソケットに取り付けてから、メモリを押し込み正しい位置に固定してください。バッテリーを取り付け、電源コードを差し込んでから、システムを起動してください。まだうまくいかない場合は、他のメモリスロットがある場合には、違う場所に差し込んでみてください。
- 推奨メモリを適切に取り付けたにも関わらず、まだPCが起動しない、もしくはメモリが認識されない場合は、コンピュータ製造元のウェブサイトより最新のBIOSをダウンロードしていただく必要があるかもしれません。
注: キングストンはBIOSをフラッシュしたことにより発生するいかなる問題の責任も負いません。BIOSのフラッシュは、トラブルシューティングとしての提案にすぎません。BIOSのフラッシュを行われるお客様は、ご自身の責任において行ってください。BIOSの更新方法に関する詳細は、コンピュータ製造元またはサードパーティのBIOS製造元により提供されております。キングストンでは対応しかねます。
FAQ: KTM-012711-GEN-12
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初めて DDR5 システムを起動する場合、メモリ設定を変更する場合、または BIOS/ファームウェアが更新された場合、POST (パワーオンセルフテスト) 時にメモリトレーニングと呼ばれるプロセスが開始されます。 一部の DDR5 PC は、トレーニングの終了に 3~5 分で済みますが、DDR5 サーバー/ワークステーションシステムは、完了まで最大 15 分かかる場合があります。 このとき、特に画面がブランクのままになると、システムがフリーズした、あるいは問題が発生した、などの勘違いをしてしまう場合があります。 メモリエラーやその他の問題が発生している場合、LED やマザーボードのコードにより通知されるか、画面にエラーが表示されます。 エラーがない場合、メモリトレーニングが完了するまでシステムをそのままにしておくことが重要です。
メモリトレーニングは、DDR5 にとって非常に重要な作業で、メモリコントローラ、BIOS、DRAM コンポーネント間の最適化が必要です。 メモリトレーニングを行わないと、システムの安定性やパフォーマンスを損なうことになります。 トレーニングが完了すると、以降のすべての起動時間が大幅に短縮されます。 トレーニングを回避するよう設定を変更することは推奨されません。 トレーニング時間は、搭載されている RAM の容量に依存します。 通常、RAM の容量が多いほど、メモリトレーニングに時間が長くなります。
メモリトレーニングが完了すると、システムが再起動するか、オペレーティングシステムに移行します。
FAQ: KTM-012711-GEN-20
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はい。たいていの場合、コンピュータが低速なモジュールしか対応していない場合、メモリタイプ (DDR、DDR2など)が正しい限り、速度を落として動作させます。ですが、速度を落とすという機能はコンピュータに依存し、どんな場合でも動作することは保証しかねます。
FAQ: KTM-021011-GEN-16
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多くの場合、BIOS や診断プログラムはメモリバスの周波数を報告してきますが、これは DDR タイプのメモリの場合、半分の周波数になります。その名前が示すように、ダブル・データ・レートすなわち DDR のデータレートは、メモリバスの周波数の 2 倍になります。そのため、メモリバスの速度が 800MT/s で、あなたが DDR3-1600 メモリを使用している場合、RAM は正しい速度で実行されています。
FAQ: KTM-071015-GEN-20
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