Componente ePoP - Memoria apilada Package on Package embebida para fabricantes de dispositivos
Los ePoP de Kingston son componentes estándar de JEDEC altamente integrados, que combinan el estándar eMMC y la memoria LPDRAM en paquetes de pequeño tamaño. Se colocan directamente sobre las CPU, lo que ahorra espacio en las tarjetas y asegura un rendimiento óptimo en virtud de la proximidad entre la memoria y la CPU. Es una solución ideal para sistemas con limitaciones extremas de espacio, como los dispositivos de llevar puestos.
Números de pieza y especificaciones de ePoP
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |