Componente ePoP – Memória package-on-package embarcada para fabricantes de dispositivos
ePoP Kingston é um componente padrão JEDEC altamente integrado que combina eMMC e LPDRAM em uma única embalagem com uma estrutura mínima. O ePoP é montado diretamente sobre a CPU do host compatível, o que efetivamente economiza espaço na placa e assegura ótimo desempenho como resultado da proximidade da memória com a CPU do host. É a solução ideal para sistemas com espaços bastante reduzidos como os wearables (vestíveis).
Código do Produto e especificações ePoP
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |