Memória ePoP – Embedded Package-on-Package para “wearables”

A ePoP da Kingston oferece um componente padrão JEDEC altamente integrado que combina armazenamento Embedded MultiMedia Card (e•MMC) e Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM dentro de uma solução Package-on-Package (PoP). A ePoP é montada diretamente no topo de um System-on-a-Chip (SoC) host compatível, que reduz espaço do Printed Circuit Board (PCB) e garante um desempenho excelente. A ePoP é uma solução ideal para aplicações de espaço restrito como “wearables”.
ePoP Código do Produto e Especificações
ePoP com base em LPDDR4x
Código do Produto | Capacidade | Padrão | Embalagem | FBGA | Temperatura de Operação | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
64EP16-M4MTB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.6 | 144 | -25°C ~ +85°C |
64EP32-M4NTB9W | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
ePoP com base em LPDDR5x
Código do Produto | Capacidade | Padrão | Embalagem | FBGA | Temperatura de Operação | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
64EP16-M5ATB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.58 | 144 | -25°C ~ +85°C |
64EP32-M5BTB9G | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
64EP32-M5BTB9M | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.7 | 144 | -25°C ~ +85°C |