ePoP – ウェアラブル向け組込み POP（Package-on-Package）メモリ
Kingston の ePoP は、e•MMC（Embedded MultiMedia Card）ストレージと LPDDR（Low-Power Double Data Rate） DRAM を POP（Package-on-Package）ソリューションに組み合わせた高集積 JEDEC 標準コンポーネントを提供します。ePoP は、対応するホスト SoC（System-on-a-Chip）の上に直接取り付けられますので、プリント回路基板（PCB）のスペースを節約でき、パフォーマンスが最適化されます。ePoP は、ウェアラブルなどのスペースに制約のあるアプリケーションに最適なソリューションです。
ePoP の製品番号と仕様
LPDDR4x ベースの ePoP
| 製品番号 | 容量 | 標準 | パッケージ | FBGA | 動作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 64EP16-M4MTB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.6 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M4NTB9W | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
LPDDR5x ベースの ePoP
| 製品番号 | 容量 | 標準 | パッケージ | FBGA | 動作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 64EP16-M5ATB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.58 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9G | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9M | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.7 | 144 | -25°C ~ +85°C |
