eMCP コンポーネント - デバイス メーカー向けの組み込みマルチチップ パッケージ
キングストンは、広範な JEDEC 標準の eMCP コンポーネントを提供しています。eMCP は、eMMC と低電力の DRAM を、1 つの小さなフットプリントでパッケージに統合しています。このソリューションはシステム PCB の設計を簡素化し、市場投入までの時間を短縮します。eMCP は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、および各種の IoT デバイスなど、スペースが制約されたシステムのための理想的な結合ストレージおよびメモリコンポーネントです。
eMCP の製品番号と仕様
| LPDDR3 eMCP の P/N | LPDDR3 eMCP の容量 | 速度モード | e•MMC バージョン | パッケージサイズ |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL3DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP04-NL3DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP08-NL3DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP08-NL3DTB28 | 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-EL3GTB29 | 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-ML4ATB29 | 16GB eMMC + 16Gb LPDDR4x | HS400 | 5.1 | 11.5x13x1.0 (254 Ball) |
| 32EMCP16-EL3GTB29 | 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP16-ML4ATB29 | 32GB eMMC + 16Gb LPDDR4x | HS400 | 5.1 | 11.5x13x1.0 (254 Ball) |
| 32EMCP24-EL3JTB29 | 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP32-ML4BTB29 | 32GB eMMC + 32Gb LPDDR4x | HS400 | 5.1 | 11.5x13x1.0 (254 Ball) |
| 64EMCP24-EL3JTA29 | 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP32-EL3HTA29 | 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball) |
| 64EMCP32-ML4BTA29 | 64GB eMMC + 32Gb LPDDR4x | HS400 | 5.1 | 11.5x13x1.0 (254 Ball) |