DDR5 DRAM แบบระนาบ (ไม่วางซ้อน) ที่มีความหนาแน่น 32Gbit จะเริ่มผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2024 โดยผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ DRAM ชั้นนำของโลก ทำให้ระบบไคลเอนท์ เวิร์กสเตชัน และเซิร์ฟเวอร์สามารถใช้โมดูล DDR5 แบบใหม่ที่มีความจุสูง 32Gbit DRAM ใช้กระบวนการลิโธกราฟีแบบใหม่อันล้ำสมัย ทำให้สามารถบรรจุเซลล์หน่วยความจำมากขึ้นลงในแพ็กเกจขนาดเท่ากับชิป DDR5 แบบ 16Gbit และ 24Gbit และเมื่อบรรจุเซลล์หน่วยความจำไว้ในชิปได้มากขึ้น นั่นก็หมายความว่าฟอร์มแฟคเตอร์โมดูลหน่วยความจำที่มีอยู่ในปัจจุบัน เช่น DIMM และ SODIMM จะมีความจุมากขึ้น ระบบต่าง ๆ จึงสามารถเพิ่มความจุรวมได้อย่างที่ไม่เคยมีมาก่อนโดยไม่ต้องใช้เทคโนโลยี DRAM (3D TSV / DDP) แบบวางซ้อนที่ราคาแพง
UDIMM / SODIMM พร้อม 32Gbit DRAM
4x (2G x16) DRAM = 16GB ใน 1 แถว
8x (4G x8) DRAM = 32GB ใน 1 แถว
16x (8G x8) DRAM = 64GB ใน 2 แถว
ระบบเดสก์ท็อปแบบเก่าที่ใช้สถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบ Dual Channel สี่ช่องเสียบ จะเพิ่มความจุได้สูงสุด 256GB โดยใช้ 64GB DIMM ส่วนโน้ตบุ๊กและอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ใช้ฟอร์มแฟคเตอร์ SODIMM จะเพิ่มความจุรวม RAM ได้ 128GB ในสองช่องเสียบ
ส่วนประโยชน์หลัก ๆ ที่เซิร์ฟเวอร์และเวิร์กสเตชันจะได้รับคือการประหยัดค่าใช้จ่ายและสามารถใช้ Registered DIMM ความจุ 128GB (RDIMM) ที่ใช้ 32Gbit DRAM ได้อย่างไม่จำกัด เนื่องจากเมื่อก่อน DDR5 RDIMM ความจุระดับนี้และสูงกว่านี้ต้องใช้ส่วนประกอบ 3DS DRAM แบบวางซ้อนเท่านั้น
รูปแบบโมดูล (Non-ECC Unbuffered)
RDIMM ที่ใช้ 32Gbit DRAM
10x (4G x8) DRAM = 32GB ใน 1 แถว
20x (4G x8) DRAM = 64GB ใน 2 แถว
20x (8G x4) DRAM = 64GB ใน 1 แถว
40x (8G x4) DRAM = 128GB ใน 2 แถว
ทั้ง Intel และ AMD ต่างก็รองรับ 32Gbit DRAM ในทุกระบบ ทั้งเซิร์ฟเวอร์ เวิร์กสเตชัน และระบบไคลเอนท์ แต่อาจต้องอัปเดต BIOS เพื่อเปิดใช้การรองรับ นอกจากนี้ ควรสอบถามผู้ผลิตระบบหรือเมนบอร์ดเกี่ยวกับเฟิร์มแวร์เวอร์ชันล่าสุดด้วย
Kingston เป็นผู้ผลิตโมดูลหน่วยความจำรายแรกที่พัฒนา 64GB UDIMM โดยใช้ 32Gbit DRAM เพื่อนำมาจัดแสดงภายในงาน CES 2024 รวมทั้งทำงานอย่างใกล้ชิดร่วมกับผู้ผลิตเมนบอร์ดรายใหญ่ ๆ (ASRock, Gigabyte, MSI) ในช่วงปลายปี 2023 เพื่อให้เมนบอร์ดของผู้ผลิตเหล่านี้สามารถเพิ่มความจุรวมเป็น 256GB ได้
#KingstonIsWithYou
