Pamięci dla komputerów stacjonarnych/przenośnych - Pomoc

FAQ: KTF-001002-003

FAQ: KTF-001002-002

Dodatkowa pamięć nie gwarantuje wzrostu wydajności komputera.Umożliwi ona uruchamianie większej liczby programów lub procesów jednocześnie, albo programów intensywniej korzystających z pamięci.Wzrost wydajności może nastąpić, jeśli pierwotnie zainstalowana ilość pamięci z trudnością wystarczała dla uruchamianych na komputerze programów i procesów.

FAQ: KTM-012711-GEN-07

Układy sprzedawane w zestawach (wskazywanymi oznaczeniem "K2" lub "K3" w numerze katalogowym, np. KVR400X64C3AK2/2G) są przeznaczone do zastosowania w płytach głównych obsługujących dwa lub trzy kanały pamięci. Mimo że obsługa technologii Dual i Triple Channel spoczywa na płycie głównej (chipsecie), aby funkcja ta działała prawidłowo, moduły pamięci należy instalować parami lub trójkami. Najlepsze wyniki można uzyskać dzięki zastosowaniu identycznych modułów dostarczanych w zestawie, ponieważ płyta główna będzie uzyskiwać dostęp do wszystkich modułów w ramach pojedynczej lokalizacji pamięci o szerszej przepustowości. W przypadku płyt głównych obsługujących technologię Dual lub Triple Channel firma Kingston zaleca instalację modułów sprzedawanych w zestawach.

FAQ: KTM-020911-GEN-19

FAQ: KTF-001002-001

Wyładowanie elektrostatyczne (ElectroStatic Discharge – ESD) jest to wyładowanie nagromadzonych ładunków elektrostatycznych. Wyładowania elektrostatyczne nie powinny być lekceważone, ponieważ jest to jedno z kilku zjawisk mogących skutkować uszkodzeniem lub zniszczeniem posiadanego komputera lub komponentów sprzętowych. Podobna sytuacja ma miejsce w przypadku potarcia stopami o dywan i dotknięcia jakiegoś metalowego przedmiotu. Wyładowanie elektrostatyczne może nastąpić w sposób nieodczuwalny dla użytkownika i będzie mieć miejsce wyłącznie podczas pracy wewnątrz komputera lub podczas manipulowania sprzętem.

Sposoby zapobiegania wyładowaniom elektrostatycznym
Najlepszą metodą zapobiegania wyładowaniom elektrostatycznym jest stosowanie antystatycznej opaski nadgarstkowej albo stolika/maty uziemiającej. Jednakże, ze względu na brak dostępu do tych akcesoriów w przypadku większości użytkowników, zalecamy podjęcie poniższych kroków w celu maksymalnego ograniczenia ryzyka wystąpienia wyładowań elektrostatycznych.

• Pozycja stojąca – zalecamy zachowanie pozycji stojącej przez cały okres wykonywania pracy nad komputerem. Pozycja siedząca może powodować wytwarzanie większej liczby ładunków elektrostatycznych.
• Przewody – należy upewnić się, że wszystkie przewody zostały usunięte z tylnej części komputera (przewód zasilania, myszki, klawiatury itd.).
• Ubiór – nie należy ubierać odzieży o zwiększonej przewodności ładunków elektrostatycznych, np. wełniany sweter.
• Dodatki – w celu zmniejszenia ryzyka wyładowań elektrostatycznych i zapobiegnięcia innym problemom należy zdjąć całą biżuterię.
• Pogoda – burze mogą zwiększać ryzyko wyładowań elektrostatycznych; jeżeli nie jest to absolutnie niezbędne, to należy unikać korzystania z komputera podczas burzy. W bardzo suchych miejscach samo powietrze staje się częścią mechanizmu nagromadzania ładunków elektrostatycznych poprzez przepływ powietrza nad powierzchnią izolowaną (wiatr, klimatyzator, dmuchawa). Nie należy polegać na pomiarze wilgotności powietrza, a ponadto należy zachować ostrożność względem problemów z korozją w połączeniach sprzęgających i innych złączach elektrycznych.

Informacje szczegółowe o wyładowaniach elektrostatycznych i sposobach zabezpieczania sprzętu elektronicznego są dostępne w poniższej witrynie.

ESD Association
https://www.esda.org

FAQ: KTC-Gen-ESD

32Gbit DRAM refers to memory chips with a density of 32 gigabits (Gb). These are planar (non-stacked) chips, that enable high-capacity modules without the use of 3D stacking technologies like Through-Silicon Via (TSV) or Dual-Die Package (DDP). Instead, DRAM semiconductor manufacturers use advanced lithography techniques to fit more memory cells into the same physical chip area. Compared to earlier 16Gbit or 24Gbit DDR5 chips, 32Gbit DRAM significantly increases the capacity of memory modules such as (C)UDIMMs, and (C)SODIMMs, RDIMMs and MRDIMMs. This allows systems to support higher memory capacities using the same form factor, helping reduce reliance on more complex and expensive stacked DRAM solutions.

FAQ: KTF-001002-006

AEMP is an acronym that stands for ASUS Enhanced Memory Profile. This is an ASUS BIOS tool (only available on select ASUS motherboards) that analyzes JEDEC industry standard memory modules based on their DRAM components and creates an overclock profile in the BIOS with increased speed, lower timings, and higher voltage. While overclocking memory can be beneficial for many applications, keep in mind that doing so using a module that isn’t engineered for overclocking may be risky. The DRAM components used on standard memory modules may not be stable beyond JEDEC standard speeds. If voiding your memory warranty is a concern, we recommend using an overclockable solution, such as Kingston FURY™, designed and tested for extreme performance with a lifetime warranty.

FAQ: KTM-012711-GEN-19

Przyaczyną może być inna gęstość układów pamięci, w szczególności w przypadku starszego systemu obsługującego moduły DDR3. Komputer może wymagać układów DRAM o gęstości 2 gigabitów, natomiast w zainstalowanej pamięci zastosowano układy o gęstości 4 gigabitów, które nie są obsługiwane. Jednostki używanej do opisu gęstości nie należy mylić z gigabajtami, w których określamy pojemność pamięci. I najważniejsze: układy DRAM o gęstości 2 gigabitów nie są już produkowane. Z tego względu nie jesteśmy w stanie dostarczać kompatybilnych modułów.

FAQ: KTM-073115-DTN-01

1. Wyłącz komputer i odłącz kabel zasilania.
2. Włóż ponownie moduły pamięci, rozpoczynając od umieszczenia modułu o największej pojemności w pierwszym gnieździe, a następnie instalując następne moduły w porządku malejącym w odniesieniu do pojemności. Aby upewnić się, że moduły pamięci instalowane są prawidłowo, dopasuj wycięcia do wypustek w gnieździe, a następnie włóż moduł pamięci do gniazda, blokując go za pomocą zatrzasków.
3. Upewnij się, że wszystkie kable w komputerze są prawidłowo podłączone. Zdarza się, że zostają odłączone kable zasilania płyty głównej lub kabel twardego dysku.
4. Jeżeli po zainstalowaniu pamięci DDR5 pojawi się pusty ekran, pozostaw włączony komputer z wyświetlonym pustym ekranem przez co najmniej 10 minut. Jeśli w tym czasie nic się nie zmieni, ponownie uruchom komputer i sprawdź, czy uruchomił się prawidłowo. Jeśli ponownie pojawi się pusty ekran, pozostaw go w stanie bezczynności przez kolejne 5 minut. Ma to na celu zapewnienie niektórym systemom czasu potrzebnego na optymalizację nowej pamięci RAM.
5. Jeśli prawidłowo zainstalowano zalecany typ pamięci, a nadal nie można uruchomić komputera lub nie rozpoznaje on pamięci, konieczne może być pobranie najnowszego systemu BIOS ze strony internetowej producenta komputera.

FAQ: KTM-012711-GEN-13

In Windows, click on the Start button, select Control Panel and open System. This will display basic information about the computer including the amount of RAM installed.

In MacOS, select "About This Mac" or "About This Computer" from the Apple menu in the upper left corner of your Desktop. This will provide information about your Mac's total memory.

In Linux, open a terminal window and enter the following command: cat /proc/meminfo

This will show the total amount of RAM as well as other memory information.

FAQ: KTM-012711-GEN-06

Najpierw należy upewnić się, że zainstalowano pamięć odpowiednią dla danego komputera przenośnego. Aby uzyskać pomoc, należy skorzystać z narzędzia wyszukiwania pamięci firmy Kingston w Internecie pod adresem www.kingston.com. Po potwierdzeniu zainstalowania w komputerze odpowiedniej pamięci należy wykonać następujące czynności:

1. Przed zainstalowaniem pamięci wyłącz komputer przenośny, a następnie wyjmij z niego pakiet akumulatora i odłącz kabel zasilania. Precyzyjnie włóż moduł pamięci do gniazda, a następnie naciśnij go, aby zablokować moduł w miejscu. Zainstaluj z powrotem pakiet akumulatora, podłącz kabel zasilania i uruchom komputer. Jeśli komputer nadal nie działa prawidłowo, spróbuj włożyć moduł pamięci do innego gniazda (jeśli jest dostępne).
2. Jeśli prawidłowo zainstalowano zalecany typ pamięci, a nadal nie można uruchomić komputera lub nie rozpoznaje on pamięci, konieczne może być pobranie najnowszego systemu BIOS ze strony internetowej producenta komputera.

Uwaga: Firma Kingston nie ponosi jakiejkolwiek odpowiedzialności za problemy wynikające z aktualizacji systemu BIOS. Aktualizacja systemu BIOS to sugestia dotycząca możliwości rozwiązania problemu. Użytkownicy dokonują aktualizacji systemu BIOS na własne ryzyko. Wszelkie instrukcje dotyczące metod aktualizacji systemu BIOS dostarcza producent komputera lub inny dostawca systemu BIOS, a nie firma Kingston.

FAQ: KTM-012711-GEN-12

Tak. W większości przypadków, jeśli komputer obsługuje pamięci o mniejszej szybkości, zostanie zmniejszona szybkość modułów, pod warunkiem, że zastosowano ich odpowiedni rodzaj (np. DDR, DDR2 itp.). Należy jednak pamiętać, że funkcja zmniejszania szybkości może nie być obsługiwana przez określony komputer, dlatego działanie pamięci nie jest gwarantowane.

FAQ: KTM-021011-GEN-16

W wielu przypadkach system BIOS lub program diagnostyczny wskazuje wartości parametrów pracy magistrali pamięci mniejsze o połowę od wartości częstotliwości pracy pamięci typu DDR. Jak wskazuje nazwa pamięci tego typu (DDR – Double Data Rate), pamięć ta ma dwa razy większą przepustowość niż częstotliwość pracy magistrali pamięci. Jeśli magistrala pamięci pracuje z częstotliwością 800MT/s, a używana jest pamięć DDR3 1600MT/s, oznacza to, że pracuje ona z prawidłową szybkością.

FAQ: KTM-071015-GEN-20