金士頓與NXP恩智浦半導體結盟，攜手打造i.MX 8M Plus處理器

(2021年4月8日台北訊) 全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓今日宣布與恩智浦半導體(NXP)結盟，共同打造全新i.MX 8M Plus應用處理器。恩智浦半導體是全球領先的應用處理器開發商，致力研發結合智慧科技的通訊基礎設施解決方案；而金士頓本次以旗下的eMMC嵌入式記憶體解決方案獲得青睞、裝載於恩智浦推出的最新款應用處理器。

此後，智慧裝置製造商若採用搭載恩智浦i.MX 8M Plus晶片組的工程驗證套件，即可受益於其內建的金士頓eMMC嵌入式記憶體。金士頓旗下的記憶體與儲存方案也曾被應用於恩智浦前幾代的i.MX 6 和 i.MX 7 系列處理器；本次，金士頓與恩智浦也藉此鞏固合作關係、展現了金士頓嵌入式記憶體解決方案將為IoT製造業帶來的絕佳助益。

金士頓表示：「本次，我們非常榮幸能與全球頂尖的半導體公司恩智浦強化合作、共同打造最新的i.MX 8M Plus開發板。從資料中心、企業應用到一般PC，金士頓旗下產品將能為各類型的機台、裝置與嵌入式產品提供絕佳效能。透過深耕記憶體產業超過33年的經驗，我們也希望本次藉由與恩智浦的合作，能將嵌入式解決方案業務推升至全新的里程碑。」

恩智浦半導體則表示：「本次推出的新款i.MX 8M Plus處理器將著重於機器學習、影像與多媒體處理、工業用IoT設備等應用，而我們也非常樂於透過在開發板上採用金士頓的嵌入式記憶體，將夥伴關係從技術端延伸至行銷業務面，為更多開發與製造商提供助力。」

金士頓自2010年起開始投入嵌入式記憶體事業，以呼應當時不斷茁壯的智慧型手機、平板與早期IoT解決方案；而隨著智慧裝置迅速成為現代生活不可或缺的一部分，金士頓在嵌入式記憶體領域的版圖與地位也呈現爆發性增長。持續發展至今，金士頓的記憶體解決方案已被廣泛應用於許多產業，包括車輛追蹤技術、5G通訊設備以及消費電子產品，包括日常生活中常見的藍牙喇叭、掃地機器人和穿戴式裝置等——更充分印證了「Kingston永遠和你同在」的品牌精神。欲獲得更多資訊，請瀏覽kingston.com。

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關於Kingston金士頓

從資料中心、物聯網裝置如筆記型電腦、PC、穿戴式裝置，全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓致力於提供頂尖的產品解決方案、服務和支援。並且深受全球頂尖電腦製造商和雲端服務業者的信賴，並重視與他們建立的長期夥伴關係，共同驅動全球技術的革新。金士頓始終將品質與客戶放在首位，所有解決方案皆符合最高標準。在每一個環節中，我們積極傾聽、學習並與客戶及夥伴互動，確保提供具重要影響力的創新解決方案。欲瞭解更多關於金士頓及我們「Built on Commitment 」的願景，請瀏覽：Kingston.com。

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