eMCP – doskonałe, energooszczędne zintegrowane rozwiązanie pamięci masowej do ograniczonych przestrzennie do zastosowań mobilnych, IoT i wbudowanych
Firma Kingston oferuje szereg komponentów eMCP zgodnych ze standardem JEDEC. Rozwiązanie eMCP łączy wbudowaną pamięć masową e•MMC (MultiMedia Card) oraz pamięć DRAM LPDDR (Low-Power Double Data Rate) w niewielkich rozmiarów pakiecie MCP (Multi-Chip Package). Rozwiązanie to zapewnia lepszą integrację, pozwalając na zmniejszenie ogólnych rozmiarów konstrukcji. eMCP to idealne połączenie pamięci i pamięci masowej do ograniczonych przestrzennie systemów, takich jak smartfony, tablety, urządzenia nasobne i różne urządzenia Internetu rzeczy (IoT).
Numery katalogowe i dane techniczne pamięci eMCP
Pamięć eMCP oparta na technologii LPDDR3
| Numer katalogowy | Pojemność | Standard | Wymiary | FBGA | Temperatura pracy | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EM08-N3GMV36 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-N3GMW8E | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
Pamięć eMCP oparta na technologii LPDDR4x
| Numer katalogowy | Pojemność | Standard | Wymiary | FBGA | Temperatura pracy | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 32EM16-M4JTQ0A | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-M4KTQ0A | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-M4GTY9B | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM32-M4GTY9B | 128 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM64-M4HTY9B | 128 | 64 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.1 | 254 | -25°C ~ +85°C |
