Pamięć eMCP (Embedded Multi-Chip Package) dla producentów urządzeń
Kingston oferuje szeroki wybór modułów eMCP zgodnych z normą JEDEC. eMCP to połączenie architektury eMMC i pamięci DRAM o niskim poborze energii w kompaktowej formie. Rozwiązanie to ułatwia projektowanie płytek drukowanych i przyspiesza wprowadzanie produktu na rynek. eMCP to idealny format pamięci dla urządzeń o silnie zwartej konstrukcji, takich jak smartfony, tablety, urządzenia ubieralne i urządzenia IoT.
Zapytaj o dodatkowe informacje
Numery katalogowe i dane techniczne pamięci eMCP
| LPDDR3 eMCP P/Ns | Pojemność LPDDR3 eMCP | Tryb szybkości | Wersja e•MMC | Wielkość opakowania |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL3DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP04-NL3DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP08-NL3DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP08-NL3DTB28 | 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-EL3GTB29 | 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-ML4ATB29 | 16GB eMMC + 16Gb LPDDR4x | HS400 | 5.1 | 11.5x13x1.0 (254 Ball) |
| 32EMCP16-EL3GTB29 | 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP16-ML4ATB29 | 32GB eMMC + 16Gb LPDDR4x | HS400 | 5.1 | 11.5x13x1.0 (254 Ball) |
| 32EMCP24-EL3JTB29 | 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP32-ML4BTB29 | 32GB eMMC + 32Gb LPDDR4x | HS400 | 5.1 | 11.5x13x1.0 (254 Ball) |
| 64EMCP24-EL3JTA29 | 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP32-EL3HTA29 | 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball) |
| 64EMCP32-ML4BTA29 | 64GB eMMC + 32Gb LPDDR4x | HS400 | 5.1 | 11.5x13x1.0 (254 Ball) |