eMCP – สื่อบันทึกข้อมูลในตัวประหยัดพลังงานสูงที่ลงตัวที่สุดสำหรับอุปกรณ์พกพา, IoT และส่วนการใช้งานแบบฟังก์ชั่นสำเร็จ (embedded) ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่
Kingston มีส่วนประกอบ eMCP มาตรฐาน JEDEC ให้เลือกสรร โดย eMCP จะติดตั้งรวมกับ Embedded MultiMedia Card (e•MMC) และ Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM ภายใต้แพคเกจ Multi-Chip Package (MCP) ในขนาดที่แสนกะทัดรัด ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวสามารถประสานการทำงานได้อย่างลงตัวยิ่งขึ้น ทำให้มีขนาดโดยรวมเล็กลง eMCP จึงเป็นสื่อบันทึกข้อมูลในตัวที่ยอดเยี่ยมและเป็นหน่วยความจำที่ดียิ่งสำหรับอุปกรณ์ที่มีข้อกำจัดด้านพื้นที่ เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์สวมใส่ และ “Internet of Things” (IoT)
เลขชิ้นส่วนและรายละเอียดทางเทคนิคสำหรับ eMCP
eMCP มาตรฐาน LPDDR3
| เลขชิ้นส่วน | ความจุ | มาตรฐาน | แพคเกจ | FBGA | อุณหภูมิการทำงาน | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (มม.) | |||
| 08EM08-N3GMV36 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-N3GMW8E | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
eMCP มาตรฐาน LPDDR4x
| เลขชิ้นส่วน | ความจุ | มาตรฐาน | แพคเกจ | FBGA | อุณหภูมิการทำงาน | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (มม.) | |||
| 32EM16-M4JTQ0A | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-M4KTQ0A | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-M4GTY9B | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM32-M4GTY9B | 128 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM64-M4HTY9B | 128 | 64 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.1 | 254 | -25°C ~ +85°C |
